[实用新型]电解铜箔制造装置

说明书

本实用新型提供一种电解铜箔制造装置，包括：电沉积部，用于电沉积铜箔；以及，卷绕部，用于卷绕从所述电沉积部搬运的铜箔；所述卷绕部包括用于设置多个卷绕构件的支撑框架、以及旋转所述支撑框架以使多个所述卷绕构件以公转轴为中心公转的旋转机构，当完成向位于卷绕位置的卷绕构件卷绕铜箔时，所述旋转机构旋转所述支撑框架，以使位于从所述卷绕位置隔开的等待位置的卷绕构件向所述卷绕位置移动。

技术领域

本实用新型涉及一种用于制造铜箔的电解铜箔制造装置。

背景技术

铜箔利用于制造二次电池用阴极、柔性印刷电路板(Flexible Printed CircuitBoard：FPCB)等多种产品。这样的铜箔通过在阳极和阴极之间供应电解液后使电流流动的电镀方式来进行制造。在通过这种电镀方式制造铜箔时，将利用电解铜箔制造装置。

图1是现有技术的电解铜箔制造装置100的概略侧视图。

参照图1，现有技术的电解铜箔制造装置100包括电沉积部110以及卷绕部120。

所述电沉积部110利用电解液以电镀方式电沉积铜箔。所述电沉积部110在执行电镀时可以由阳极及阴极构成。当向所述电沉积部110供应电解液时，所述电沉积部110中接通电流并执行电镀作业。在此情况下，随着所述电解液中溶解的铜离子在所述电沉积部110被还原，所述电沉积部110电沉积铜箔。所述电沉积部110连续地执行铜箔的电沉积作业以及用于解绕被电沉积的铜箔的解绕作业。被解绕的铜箔从所述电沉积部110通过滚子(Roller)等移送构件向所述卷绕部120侧搬运。

所述卷绕部120用于卷绕从所述电沉积部110搬运的铜箔。在所述卷绕部120设置有卷绕构件200。所述卷绕构件200在执行用于卷绕铜箔的卷绕作业时起到绕线筒(Bobbin)的作用。所述卷绕部120使所述卷绕构件200进行旋转，以将铜箔卷绕于所述卷绕构件200。由此，从所述电沉积部110搬运的铜箔连续地卷绕于所述卷绕构件200。

其中，现有技术的电解铜箔制造装置100实现为，在所述卷绕部120仅设置有单个所述卷绕构件200。因此，在所述卷绕构件200卷绕预设定的量的铜箔而完成卷绕作业时，作业者需要执行针对所述卷绕构件200的更换作业，以将完成卷绕的卷绕构件200从所述卷绕部120脱离，并将未卷绕铜箔的卷绕构件200设置于所述卷绕部120。因此，现有技术的电解铜箔制造装置100中存在有如下的问题。

由此，在现有技术的电解铜箔制造装置100中，在执行针对所述卷绕构件200的更换作业的期间，将中断所述电沉积部110的运行。因此，在现有技术的电解铜箔制造装置100中，存在因所述电沉积部110相关的运行率降低而减小铜箔的生产效率的问题。

实用新型内容

本实用新型为了解决如上所述的问题而提出的，本实用新型的目的在于提供一种电解铜箔制造装置，能够减少为了执行针对卷绕构件的更换作业而中断电沉积部的运行的时间。

为了解决如上所述的目的，本实用新型可以包括如下的结构。

本实用新型的电解铜箔制造装置包括：电沉积部，用于电沉积铜箔，以及，卷绕部，用于卷绕从所述电沉积部搬运的铜箔；所述卷绕部包括：用于设置多个卷绕构件的支撑框架，以及，旋转所述支撑框架以使多个所述卷绕构件以公转轴为中心公转的旋转机构，当完成向位于卷绕位置的卷绕构件卷绕铜箔时，所述旋转机构旋转所述支撑框架，以使位于从所述卷绕位置隔开的等待位置的卷绕构件向所述卷绕位置移动。

根据本实用新型，可以实现如下的效果。

第一、本实用新型实现为，能够将多个卷绕构件设置于卷绕部，因此，在向多个卷绕构件中的一个卷绕铜箔的期间，作业者能够执行针对完成铜箔的卷绕的卷绕构件的更换作业。因此，本实用新型减少为了将完成铜箔的卷绕的卷绕构件更换为新的卷绕构件而中断电沉积部的运行的时间，增大电沉积部相关的运行率，从而能够增大铜箔的生产效率。