[实用新型]一种散热电路板

权利要求书

1.一种散热电路板，其特征在于，包括从上往下依次设置的元件层(1)、线路层(2)、基底层(3)，所述元件层(1)一侧贯穿设置有隔热框(4)，所述隔热框(4)包括与所述线路层(2)顶部邻接的隔热垫板(40)、设置于所述隔热垫板(40)顶部的隔热外框(41)，所述隔热框(4)内嵌设有与所述隔热框(4)匹配的铝框(5)，所述铝框(5)包括铝垫板(50)、设置于所述铝垫板(50)顶部的铝外框(51)，所述铝框(5)内嵌设有与所述铝框(5)匹配的电子元件(6)，所述电子元件(6)包括封装外壳(60)和引脚(61)，所述线路层(2)顶部嵌设有与所述引脚(61)匹配的引脚插槽(7)，所述引脚插槽(7)与所述线路层(2)电连接，所述引脚(61)依次贯穿所述铝垫板(50)和所述隔热垫板(40)且与所述引脚插槽(7)电连接，所述铝外框(51)高于所述隔热外框(41)。

2.根据权利要求1所述的一种散热电路板，其特征在于，所述铝外框(51)上贯穿设置有若干气孔(510)。

3.根据权利要求1所述的一种散热电路板，其特征在于，所述封装外壳(60)和所述铝框(5)之间涂设有导热硅脂。

4.根据权利要求1所述的一种散热电路板，其特征在于，所述隔热框(4)为玻璃纤维框体。

5.根据权利要求1所述的一种散热电路板，其特征在于，所述线路层(2)和所述基底层(3)之间粘接有铝箔层(8)。

6.根据权利要求1所述的一种散热电路板，其特征在于，所述线路层(2)上贯穿设置有导热铜柱(9)，所述导热铜柱(9)两端分别与所述铝垫板(50)底部和所述基底层(3)顶部相邻。