[实用新型]封胶站刮胶治具有效
| 申请号： | 201821690687.6 | 申请日： | 2018-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN208970479U | 公开（公告）日： | 2019-06-11 |
| 发明（设计）人： | 吴燕珍;陆建;程晋红 | 申请（专利权）人： | 紫光宏茂微电子（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02 |
| 代理公司： | 上海市嘉华律师事务所 31285 | 代理人： | 黄琮;傅云 |
| 地址： | 201700 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 溢胶 刀片 封胶 刮胶 治具 本实用新型 矩形通孔 刀片座 集尘盒 吸尘管 刀口 刮除 凸出箱体 吸尘系统 碎屑 吸出 出口连接 刀片设置 箱体顶板 左右移动 侧边沿 凸出的 侧壁 基板 空腔 时基 外接 | ||
1.一种封胶站刮胶治具，用于刮除基板上的溢胶，其特征在于，包括：箱体、刀片座、刀片、集尘盒和吸尘管；
所述箱体设有空腔，所述箱体的顶板上设有矩形通孔；
所述刀片座设置在所述矩形通孔内；
所述刀片设置在所述刀片座上，且所述刀片的刀口凸出所述顶板的表面；
所述集尘盒设置在所述空腔内，且位于所述矩形通孔的下方；
所述吸尘管设置在所述箱体的侧壁上，所述吸尘管的一端用于与所述集尘盒的出口连接，所述吸尘管的另一端用于与吸尘系统连接，用于吸出溢胶碎屑。
2.根据权利要求1所述的封胶站刮胶治具，其特征在于，所述刀片的截面呈矩形，所述刀片的上下两侧均设有刀口。
3.根据权利要求1或2所述的封胶站刮胶治具，其特征在于，所述刀片座呈工字型，所述刀片座的连接板的侧壁上设有固定孔；
所述刀片的侧壁上设有与所述固定孔对应的安装孔，所述刀片通过螺栓组件固定在所述连接板的侧壁上。
4.根据权利要求3所述的封胶站刮胶治具，其特征在于，所述连接板设有两个，两个所述连接板之间设有间隙；
所述刀片的数量为两个，两个所述刀片分别设置在两个所述连接板的外侧壁上。
5.根据权利要求1所述的封胶站刮胶治具，其特征在于，所述顶板上设有多个圆孔，用于使落尘及溢胶碎屑漏入所述空腔内。
6.根据权利要求5所述的封胶站刮胶治具，其特征在于，所述箱体的一侧设有抽拉式的集尘抽屉，所述集尘抽屉用于接收落尘及溢胶碎屑。
7.根据权利要求6所述的封胶站刮胶治具，其特征在于，所述集尘抽屉的侧边顶部设有密封胶条，用于与所述箱体的顶板密封。
8.根据权利要求1所述的封胶站刮胶治具，其特征在于，所述箱体呈长方体形，所述矩形通孔设置在所述顶板的中部，沿所述顶板的宽度方向设置。
9.根据权利要求1所述的封胶站刮胶治具，其特征在于，还包括铁氟龙圈；
所述铁氟龙圈覆盖在所述箱体的侧边处，所述铁氟龙圈的顶面与所述顶板的顶面位于同一平面，用于包覆所述箱体的顶面棱边。
10.根据权利要求1所述的封胶站刮胶治具，其特征在于，所述刀片的数量为两个，且所述刀片的截面呈菱形，所述刀片的中部设有转轴；
所述矩形通孔的两端设有固定板，所述转轴的两端可转动的设置在所述固定板上；
所述固定板上设有限位挡片，用于使所述刀片的刀口凸出所述顶板的表面。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
