[实用新型]一种BGA拆焊加热装置

权利要求书

1.一种BGA拆焊加热装置，其特征在于，该BGA拆焊加热装置包括一拆焊加热模块(3)，所述拆焊加热模块(3)具有第一端面，该第一端面用于与待拆焊BGA芯片(2)直接接触以加热所述待拆焊BGA芯片(2)。

2.根据权利要求1所述的BGA拆焊加热装置，其特征在于，所述第一端面具有与所述待拆焊BGA芯片(2)的表面一致的形状，该形状足以实现所述第一端面与所述待拆焊BGA芯片(2)之间形状吻合地直接面接触。

3.根据权利要求2所述的BGA拆焊加热装置，其特征在于，所述拆焊加热模块(3)整体呈立方体形状，所述立方体形状足以使得所述第一端面与所述待拆焊BGA芯片(2)之间形状吻合地直接面接触的同时所述拆焊加热模块(3)整体不与所述待拆焊BGA芯片(2)之外的其它元器件直接接触。

4.根据权利要求1-3中任意一项所述的BGA拆焊加热装置，其特征在于，所述拆焊加热模块(3)还具有与所述第一端面对置设置的第二端面，至少一个发热体安装孔(4)以贯穿所述第二端面且不贯穿所述第一端面的方式设置在所述拆焊加热模块(3)中。

5.根据权利要求4所述的BGA拆焊加热装置，其特征在于，至少一发热体(5)设置于所述至少一个发热体安装孔(4)中以加热所述拆焊加热模块(3)。

6.根据权利要求5所述的BGA拆焊加热装置，其特征在于，所述至少一发热体(5)为能进行恒温控制的焊台发热芯。

7.根据权利要求4所述的BGA拆焊加热装置，其特征在于，所述至少一发热体(5)的数目可少于所述至少一个发热体安装孔(4)的数目。

8.根据权利要求1-3中任意一项所述的BGA拆焊加热装置，其特征在于，所述拆焊加热模块(3)为铝质导热体、铜质导热体或银质导热体。

9.根据权利要求5所述的BGA拆焊加热装置，其特征在于，所述发热体安装孔(4)中的至少一个整体沿所述拆焊加热模块(3)的纵向轴线延伸并安装有所述发热体(5)。

10.根据权利要求4所述的BGA拆焊加热装置，其特征在于，所述至少一个发热体安装孔(4)为钻孔。