[实用新型]一种防止FPC板金手指断裂的结构

说明书

本实用新型公开了一种防止FPC板金手指断裂的结构，FPC板包括FPC基材，所述FPC基材上排布有铜线，所述FPC基材正面和背面均覆盖有PI膜，所述FPC板还设有与外部器件连接的金手指端，所述金手指端表面的铜线未覆盖所述PI膜，所述FPC基材上排布有若干极铜线，所述FPC板上开设有若干过孔，所述过孔依次穿设于所述PI膜、铜线和FPC基材，且所述过孔与所述若干极铜线一一对应，所述PI膜与所述金手指端交界的端部呈波浪状设置，包括波峰和波谷，所述FPC基材正面PI膜端部的波峰/波谷分别与所述FPC基材背面PI膜端部的波谷/波峰对应。本实用新型技术方案防止FPC板金手指断裂造成电路短路和产品不良。

技术领域

本实用新型涉及FPC技术领域，特别涉及一种防止FPC板金手指断裂的结构。

背景技术

目前很多电子元件都是焊接在FPC板上面，然后通过FPC板端部的金手指连接电源的A/K极。FPC板表面设有用于保护铜线的PI膜，在焊接时，FPC板上PI膜边界处的铜非常容易断裂，造成产品电路断路，产品不良。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种防止FPC板金手指断裂的结构，旨在改变传统FPC板的结构，防止FPC板金手指断裂造成电路短路和产品不良。

为实现上述目的，本实用新型提出的一种防止FPC板金手指断裂的结构，FPC板包括FPC基材，所述FPC基材上排布有铜线，所述FPC基材正面和背面均覆盖有用于保护所述铜线的PI膜，所述FPC板还设有与外部器件连接的金手指端，所述金手指端表面的铜线未覆盖所述PI膜，所述FPC基材上排布有若干极铜线，所述FPC板上开设有若干过孔，所述过孔依次穿设于所述PI膜、铜线和FPC基材，且所述过孔与所述若干极铜线一一对应，所述PI膜与所述金手指端交界的端部呈波浪状设置，包括波峰和波谷，所述FPC基材正面PI膜端部的波峰/波谷分别与所述FPC基材背面PI膜端部的波谷/波峰对应。

优选地，所述PI膜波浪状端部的振幅为0.25～0.4mm。

优选地，所述FPC基材上铜线的极数设置为两极。

优选地，所述金手指端部的任一极铜线的数量设置为两根。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：通过将PI膜与所述金手指端交界的端部设置为波浪状，防止金手指端发生弯折，造成金手指端的铜线断裂，提高了FPC板金手指端的抗弯折性能。同时，在通过在FPC板上开设过孔和将所述任一极铜线设置为两根，当所述金手指端的铜线断裂时，可以通过过孔和备用铜线进行线路的导通，进行双重保护，提高产品的良率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型FPC板正面结构示意图；

图2为本实用新型FPC板背面结构示意图；

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式