[实用新型]一种金属基覆铜电路板以及包括该电路板的计算设备有效
| 申请号： | 201821693398.1 | 申请日： | 2018-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN209787544U | 公开（公告）日： | 2019-12-13 |
| 发明（设计）人： | 朱欢来;张楠赓 | 申请（专利权）人： | 杭州嘉楠耘智信息科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;H01L23/473;G06F15/78 |
| 代理公司： | 11006 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 梁挥;林媛媛 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 覆铜电路板 金属基 本实用新型 绝缘导热层 第二表面 第一表面 计算设备 水冷板 电路板 工作芯片 工作性能 热压连接 散热效果 水冷基板 制作工艺 铜箔层 制作 | ||
1.一种金属基覆铜电路板，其特征在于，包括：
第一铜箔层，包括第一表面和第二表面，所述第二表面连接有多个工作芯片；
水冷基板，包括第一水冷板面；以及
第一绝缘导热层，其中，所述第一表面与所述第一水冷板面之间通过所述第一绝缘导热层热压连接。
2.根据权利要求1所述的金属基覆铜电路板，其特征在于，还包括：
第二铜箔层，包括第三表面和第四表面，所述第四表面连接有多个工作芯片；以及
第二绝缘导热层，其中，所述水冷基板包括第二水冷板面，所述第三表面与所述第二水冷板面之间通过所述第二绝缘导热层热压连接。
3.根据权利要求2所述的金属基覆铜电路板，其特征在于，所述第二水冷板面与所述第一水冷表面相对设置。
4.根据权利要求1所述的金属基覆铜电路板，其特征在于，还包括：
第三铜箔层，包括第五表面和第六表面，所述第六表面连接有多个工作芯片；以及
第三绝缘导热层，其中，所述水冷基板包括第三水冷板面，所述第五表面与所述第三水冷板面之间通过所述第三绝缘导热层热压连接。
5.根据权利要求4所述的金属基覆铜电路板，其特征在于，所述第三水冷板面相对所述第一水冷表面垂直。
6.根据权利要求4所述的金属基覆铜电路板，其特征在于，还包括：
第四铜箔层，包括第七表面和第八表面，所述第八表面连接有多个工作芯片；以及
第四绝缘导热层，其中，所述水冷基板包括第四水冷板面，所述第七表面与所述第四水冷板面之间通过所述第四绝缘导热层热压连接。
7.根据权利要求6所述的金属基覆铜电路板，其特征在于，所述第四水冷板面相对所述第三水冷表面相对设置。
8.根据权利要求1至7任一项所述的金属基覆铜电路板，其特征在于，所述水冷基板包括金属基体以及液冷管，所述液冷管封装于所述金属基体内。
9.根据权利要求1至7任一项所述的金属基覆铜电路板，其特征在于，所述工作芯片为沿第一方向排列的多个。
10.根据权利要求9所述的金属基覆铜电路板，其特征在于，还包括铜片，所述铜片设置于相邻所述工作芯片之间。
11.根据权利要求10所述的金属基覆铜电路板，其特征在于，沿所述第一方向，相邻所述工作芯片之间的距离递增/递减。
12.根据权利要求10所述的金属基覆铜电路板，其特征在于，所述工作芯片为沿第二方向排列的多排，所述第一方向与所述第二方向垂直。
13.一种计算设备，包括电源单元、与所述电源单元相连接的控制单元以及与所述控制单元和电源单元相连接的计算单元，所述计算单元集成在一个或多个计算板上，其特征在于，所述计算板包括权利要求1至12任一项所述金属基覆铜电路板。
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