[实用新型]一种晶硅电池片翻转输送装置有效
申请号: | 201821696607.8 | 申请日: | 2018-10-19 |
公开(公告)号: | CN209000893U | 公开(公告)日: | 2019-06-18 |
发明(设计)人: | 钱洪强;张树德;彭嘉琪;连维飞;魏青竹;倪志春 | 申请(专利权)人: | 苏州腾晖光伏技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/687;H01L31/18 |
代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人: | 孙仿卫;李萍 |
地址: | 215542 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 承托部件 输送机构 硅片 转轴 翻转输送装置 第二表面 第一表面 翻转机构 硅电池片 输送通道 种晶 持平 缓存 横向间隔排列 圆周方向间隔 本实用新型 皮带传输带 摩擦损伤 相对设置 轴心线 自转轴 滚轮 背面 承载 延伸 污染 出口 | ||
本实用新型公开了一种晶硅电池片翻转输送装置,包括第一输送机构、第二输送机构及翻转机构,第一输送机构和/或第二输送机构包括多个沿横向间隔排列的滚轮;翻转机构包括转轴及自转轴的外表面向外延伸的用于承载硅片的多个承托部件,转轴的轴心线沿纵向延伸,多个承托部件沿转轴的圆周方向间隔分布;相邻两个承托部件的第一表面和第二表面相对设置;每个承托部件分别具有两个位置,在第一个位置时,承托部件的第一表面朝向上方且和第一输送机构形成的输送通道的出口持平;在第二个位置时,承托部件的第二表面朝向上方且和第二输送机构形成的输送通道的入口持平。能避免硅片的背面在后面皮带传输带上导致的摩擦损伤和污染,还可以对硅片进行缓存。
技术领域
本实用新型属于晶硅电池片制造领域,具体涉及一种晶硅电池片翻转输送装置。
背景技术
近年来,随着节能减排政策的深入推进,绿色无污染的太阳能光伏发电应用越来越广,也逐渐为人们所熟知。光伏不断发展的目标就是实现平价上网,所以市场上的客户对低成本高功率的产品有更大的需求热情。相比常规电池来说,PERC(钝化发射极和背面电池,passivated emitter and rear cell)电池由于其更高的效率和较高技术成熟度以及跟踪发现可以得到更多的发电量等等,逐渐替代常规电池得到市场的认可,广大一线电池生产厂家发布了在原来产线基础上的升级改造或者进行扩产计划,产能超过30GW。根据2018年的ITRPV的预测,到2022年PERC产品将在市场占有率汇总超过50%,成为标准产品。
在制作PERC电池流程中,需要在刻蚀后的背表面上沉积钝化膜(主流是氧化铝和氮化硅膜),然后使用激光开窗,丝网印刷高温烧结形成局部接触的电池。后对每一片的电池进行EL测试进行缺陷分类,EL是电致发光(Electroluminscence),正向注入电流过程中,如果电池内部发现暗区表示导电性不好或者是钝化效果差导致的扩散长度偏低。由于背面钝化膜的钝化效果对背表面的状态要求较高,如果清洗不干净或者杂质污染很容易导致钝化状态不良,尤其是现在规模化量产的链式刻蚀清洗机下料使用皮带传输,背面很容易被摩擦损伤和污染,最终在电池EL检测中表现出来。
目前,针对解决这一方面的方法有通过在刻蚀机下料端安装一套可翻转吸盘,当片子被传输到吸盘部位后被真空吸住然后翻转180°后让片子正面接触后面运输皮带来解决。然而上述方案具有如下缺点:吸盘吸住硅片需要用到真空,真空度的波动会影响产生的正常生产。如果真空度过强容易产生吸盘印,如果真空度过低容易吸不上片子,导致漏片。还有一个问题在于如果后面下料机出现故障,前面吸盘翻转后的片子不断过来,没有足够的预留时间进行处理,很容易导致批量叠片和返工片,影响生产良率。
实用新型内容
针对上述技术问题,本实用新型旨在提供一种晶硅电池片翻转输送装置,能够避免制备晶硅电池片的硅片的背表面在后面皮带传输带上导致的摩擦损伤和污染,还可以对硅片进行缓存。
为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案如下:
一种晶硅电池片翻转输送装置,包括第一输送机构、第二输送机构及设于所述第一输送机构和所述第二输送机构之间的翻转机构,所述第一输送机构和/或所述第二输送机构包括多个沿横向间隔排列的滚轮,各所述滚轮分别沿纵向延伸,所述多个滚轮的上侧形成有硅片的输送通道;
所述翻转机构包括可绕自身轴心线转动的转轴及自所述转轴的外表面向外延伸的用于承载硅片的多个承托部件,所述转轴的轴心线沿纵向延伸,多个所述承托部件沿所述转轴的圆周方向间隔分布;
每个所述承托部件分别具有第一表面和与其第一表面背向设置的第二表面,相邻两个承托部件的第一表面和第二表面相对设置;
每个所述承托部件分别具有两个位置,在第一个位置时,该承托部件的第一表面朝向上方且和所述第一输送机构形成的输送通道的出口持平;在第二个位置时,该承托部件的第二表面朝向上方且和所述第二输送机构形成的输送通道的入口持平。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州腾晖光伏技术有限公司,未经苏州腾晖光伏技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201821696607.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造