[实用新型]同步式密封加墨装置

权利要求书

1.一种同步式密封加墨装置，其特征在于：包括公头部分和母头部分，所述公头部分包括连接公头，安装在连接公头上的公头限位连通器，安装在公头限位连通器内的公头密封组件，在公头限位连通器上开公头加注口；所述母头部分包括连接母头，安装在连接母头上的母头限位连通器，安装在母头限位连通器内的母头密封组件，在母头限位连通器上开母头加注口；连接公头和连接母头插接，实现公头部分和母头部分的密封连接。

2.根据权利要求1所述的同步式密封加墨装置，其特征在于：所述公头密封组件由公头错位密封塞、公头密封垫圈、公头弹簧构成，母头密封组件由母头错位密封塞、母头密封垫圈、母头弹簧构成，其中公头错位密封塞和母头错位密封塞均为T字形结构，公头密封垫圈和母头密封垫圈分别套接在相应的T字形结构的横杆处，公头弹簧和母头弹簧分别套接在相应的T字形结构的竖杆上，且公头弹簧的两端分别连接在公头限位连通器和连接公头之间，母头弹簧的两端分别连接在母头限位连通器和连接母头之间。

3.根据权利要求1所述的同步式密封加墨装置，其特征在于：所述连接母头下部设置泄气槽。

4.根据权利要求3所述的同步式密封加墨装置，其特征在于：所述连接母头包括一个下部空腔体，在下部空腔体的上端面上设置一个小于下部空腔体尺寸的上部空腔体，下部空腔体上端面中设置一个加注通孔，加注通孔将下部空腔体与上部空腔体连通；错位密封塞的T字形结构的横杆一端位于下部空腔体内，竖杆穿过加注通孔进入上部空腔体；连接母头的上部空腔体套在限位连通器内，与限位连通器密封连接，并能在限位连通器中上下滑动。

5.根据权利要求4所述的同步式密封加墨装置，其特征在于：所述连接母头的下部空腔体和连接公头套接，且连接公头和连接母头之间形成密封连接。

6.根据权利要求1所述的同步式密封加墨装置，其特征在于：所述公头部分和母头部分之间设置维持连接装置。

7.根据权利要求6所述的同步式密封加墨装置，其特征在于：所述维持连接装置为挂钩和挂环，或卡扣和卡槽。