[实用新型]一种低应力半导体芯片固定结构、半导体器件

权利要求书

1.一种低应力半导体芯片固定结构，包括芯片、引线框架，所述引线框架包括芯片座，其特征在于：还包括导电结合件、陶瓷基板，所述芯片座用于承载固定陶瓷基板，陶瓷基板用于固定芯片，包括陶瓷层和金属层，所述陶瓷层面通过导电结合件固定在芯片座上，所述金属层面通过导电结合件与芯片连接。

2.根据权利要求1所述的低应力半导体芯片固定结构，其特征在于：所述陶瓷基板上设置有通孔，导电结合件填充于通孔中。

3.根据权利要求2所述的低应力半导体芯片固定结构，其特征在于：所述通孔设有多个。

4.根据权利要求3所述的低应力半导体芯片固定结构，其特征在于：多个通孔对称布置于陶瓷基板两侧或四周。

5.根据权利要求1所述的低应力半导体芯片固定结构，其特征在于：所述的导电结合件包括锡膏、锡线、纳米银中的任意一种。

6.根据权利要求1所述的低应力半导体芯片固定结构，其特征在于：所述金属层的材质为金属铜。

7.一种低应力半导体器件，其特征在于：包括权利要求1-6任意一项所述的低应力半导体芯片固定结构，还包括封装体、键合金属线，所述引线框架还包括引脚，所述封装体通过注塑成型包覆于芯片、键合金属线、引线框架外且引脚部分伸出封装体。

8.根据权利要求7所述的低应力半导体器件，其特征在于：所述的芯片包括三个电极，分别为栅极、集电极和发射极，所述引脚包括与芯片电极对应连接的栅极引脚、集电极引脚和发射极引脚。

9.根据权利要求8所述的低应力半导体器件，其特征在于：所述芯片的集电极通过导电结合件连接至芯片座上，继而连接至集电极引脚上。

10.根据权利要求8所述的低应力半导体器件，其特征在于：所述芯片的栅极、发射极分别通过金属键合线连接至栅极引脚、发射极引脚上。