[实用新型]一种插片辅助装置有效
申请号: | 201821701508.4 | 申请日: | 2018-10-19 |
公开(公告)号: | CN209029349U | 公开(公告)日: | 2019-06-25 |
发明(设计)人: | 李瑛;魏超锋;成路;肖刚;管辉;邓浩 | 申请(专利权)人: | 隆基绿能科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 北京知迪知识产权代理有限公司 11628 | 代理人: | 李博 |
地址: | 710100 陕西*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 托齿 定位工装 驱动机构 硅片 插片 本实用新型 辅助装置 支撑机构 花篮 设备自动化 水平弯曲度 辅助硅片 间隔设置 支撑 驱动 移动 | ||
1.一种插片辅助装置,用于辅助硅片插入花篮,其特征在于,包括定位工装、以及用于驱动所述定位工装移动的驱动机构,所述定位工装与所述驱动机构连接,其中,定位工装包括托齿架以及所述托齿架所支撑的多个托齿,多个所述托齿沿所述托齿架间隔设置。
2.如权利要求1所述的插片辅助装置,其特征在于,所述托齿包括与所述托齿架连接的根部及顶端,所述根部的横截面积大于所述顶端的横截面积。
3.如权利要求2所述的插片辅助装置,其特征在于,多个所述托齿之间间隔相等。
4.如权利要求2或3所述的插片辅助装置,其特征在于,所述托齿的长度大于或等于硅片的长度。
5.如权利要求1所述的插片辅助装置,其特征在于,所述驱动机构包括第一驱动装置、第二驱动装置、第一导向装置及第二导向装置,其中,所述第一驱动装置与第一导向装置连接,所述第二驱动装置与第二导向装置连接,所述第一驱动装置与第二驱动装置之间固定连接。
6.如权利要求5所述的插片辅助装置,其特征在于,所述第一驱动装置与所述定位工装固定连接,所述第一驱动装置驱动所述定位工装沿第一方向移动,所述第二驱动装置驱动所述定位工装沿第二方向移动。
7.如权利要求6所述的插片辅助装置,其特征在于,所述第一方向与所述第二方向正交。
8.如权利要求5所述的插片辅助装置,其特征在于,所述第一驱动装置为气缸,所述第二驱动装置为电机。
9.如权利要求8所述的插片辅助装置,其特征在于,所述气缸包括气缸本体和活塞杆,所述活塞杆与所述定位工装的托齿架固定连接。
10.如权利要求5所述的插片辅助装置,其特征在于,所述第一导向装置为导轨,所述第二导向装置为滑轨。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造