[实用新型]一种用于电容芯片的稳定放置盒有效

专利信息
申请号: 201821703128.4 申请日: 2018-10-20
公开(公告)号: CN208979368U 公开(公告)日: 2019-06-14
发明(设计)人: 梁兆培 申请(专利权)人: 佛山市顺德区天裕实业有限公司
主分类号: B65D25/10 分类号: B65D25/10;B65D21/032
代理公司: 佛山卓就专利代理事务所(普通合伙) 44490 代理人: 陈雪梅;赵勇
地址: 528300 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 盒体 放置槽 限制柱 电容芯片 稳定放置 电容 方角 芯片放置 电子生产技术 相对位置限制 本实用新型 底壁中央 盒体两侧 横向叠加 均匀排列 固定杆 内固定 限制环 底壁 通孔 凸起 晃动 叠加 稳固 芯片
【权利要求书】:

1.一种用于电容芯片的稳定放置盒,包括盒体(1),其特征在于:所述盒体(1)的内部开设有均匀排列的八个放置槽(2),所述盒体(1)的底部且位于放置槽(2)的底壁中央固定连接有主限制柱(3),所述盒体(1)的底部且位于放置槽(2)的底壁四周固定连接有均匀分布的四个辅助限制柱(4),所述放置槽(2)的内部活动连接有电容方角系列芯片(5),所述放置槽(2)的两侧壁均固定连接有辅助凸起(6),八个所述放置槽(2)两两之间均开设有连接凹槽(7),所述连接凹槽(7)的底壁固定连接有连接杆(8),所述盒体(1)的两侧均固定连接有限制环(9),所述限制环(9)的内部活动连接有固定杆(10),所述盒体(1)的底部固定连接有八个均匀分布的基座(11),所述盒体(1)的底部开设有与连接杆(8)相匹配的连接槽(12),所述盒体(1)的正面和背面均开设有通孔(13),所述盒体(1)的顶部活动连接有顶盖(14),所述顶盖(14)的顶部固定连接有两个竖杆(15),两个所述竖杆(15)的顶部之间固定连接有横杆(16)。

2.根据权利要求1所述的一种用于电容芯片的稳定放置盒,其特征在于:所述盒体(1)为长方形,所述放置槽(2)为方形,八个放置槽(2)的排列方式为两行四列,八个放置槽(2)之间的间距相等。

3.根据权利要求1所述的一种用于电容芯片的稳定放置盒,其特征在于:所述主限制柱(3)的数量为八个,分别位于八个放置槽(2)的底部中央,主限制柱(3)的高度与电容方角系列芯片(5)的厚度相等,所述辅助限制柱(4)四个为一组,共有八组,分别位于八个放置槽(2)的四角,辅助限制柱(4)的高度与主限制柱(3)的高度相等。

4.根据权利要求1所述的一种用于电容芯片的稳定放置盒,其特征在于:所述辅助凸起(6)的大小与电容方角系列芯片(5)边缘的凹槽相匹配,所述连接凹槽(7)的深度为盒体(1)的三分之二,连接凹槽(7)的数量为三个。

5.根据权利要求1所述的一种用于电容芯片的稳定放置盒,其特征在于:所述连接杆(8)三个为一组,共有三组,等距排列在三个连接凹槽(7)的底壁,连接杆(8)的高度与盒体(1)的高度相等,所述连接槽(12)的数量与连接杆(8)的数量相等,连接槽(12)的深度为盒体(1)高度的三分之一。

6.根据权利要求1所述的一种用于电容芯片的稳定放置盒,其特征在于:所述通孔(13)的数量为六个,所述基座(11)的数量为八个,基座(11)为橡胶块,所述顶盖(14)的底部固定连接有八个与基座(11)相同大小的硅胶块。

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