[实用新型]一种高散热的LED灯具结构

说明书

本实用新型提供了一种高散热的LED灯具结构，包括：透光基板、LED芯片、反射板；所述透光基板中具有容置LED芯片和导线的凹槽；所述LED芯片置于凹槽内，并且其出光面朝向所述凹槽的开口；所述反射板设置在透光基板设置凹槽的那一侧，使得所述LED芯片发出的光线经过反射板反射后从所述透光基板远离反射板的一侧射出。本实用新型提供了一种高散热的LED灯具结构，散热体和出光面罩能够共用，减小灯具整机重量和尺寸。

技术领域

本实用新型涉及照明领域，尤其涉及LED灯具。

背景技术

现有LED灯具基本上都是将封装好的LED光源焊贴在PCB光源板上，然后再将PCB紧贴灯具散热体(散热器)起到散热的效果；之后LED发出来的光通过光学面罩发散出来。也就是说，现有灯具的的缺点是散热体与面罩基本上是分离开的，光学面罩基本上起不到散热作用，只有散热体起到散热作用，这样不仅导致灯具整机重量和尺寸都比较大，而且出光效率也偏低。因此，现有灯具存在较为严重的不舒适眩光和发光不均匀的缺点。

此外，现有LED灯具的LED光源长时间与使用环境中的空气接触，灯具使用的小范围环境中极有可能存在硫和卤素元素，容易造成LED的硫化变黄导致光源寿命下降。

实用新型内容

本实用新型所要解决的主要技术问题是提供一种高散热的LED灯具结构，散热体和出光面罩能够共用，减小灯具整机重量和尺寸。

为了解决上述的技术问题，本实用新型提供了一种高散热的LED灯具结构，包括：透光基板、LED芯片、反射板；

所述透光基板中具有容置LED芯片和导线的凹槽；所述LED芯片置于凹槽内，并且其出光面朝向所述凹槽的开口；所述反射板设置在透光基板设置凹槽的那一侧，使得所述LED芯片发出的光线经过反射板反射后从所述透光基板远离反射板的一侧射出。

在一较佳实施例中：所述凹槽内设置有透明导电膜。

在一较佳实施例中：所述LED芯片为倒装芯片，其出光面以及其与凹槽侧壁之间的缝隙中填充有荧光粉和硅胶的混合物。

在一较佳实施例中：所述透光基板设置凹槽的那一侧设置一透光板，所述透光板远离透光基板的一侧涂覆有高反射率的漫反射涂层形成所述反射板。

在一较佳实施例中：所述反射板远离透光基板的一侧还设置一保护板，用于保护所述漫反射涂层。

在一较佳实施例中：所述透光基板远离所述凹槽的一侧为磨砂面。

在一较佳实施例中：所述透光基板、反射板和保护板沿着周向相互粘黏在一起。

相较于现有技术，本实用新型的技术方案具备以下有益效果：

1.本实用新型提供一种高散热的LED灯具结构，散热体和出光罩实现了共用，从而减小了整灯的重量和尺寸，并且整灯的IP等级(防尘和防水等级) 可以做到很高，可以达到IP68最高等级。

2.本实用新型提供的一种高散热的LED灯具结构，采用漫反射的出光方式，不仅能够消除不舒适眩光，而且能够使发光更均匀。

3.本实用新型提供的一种高散热的LED灯具结构，该灯具的LED芯片完全与使用环境中的空气或气体隔绝，避免了LED芯片的硫化。

附图说明

图1为本实用新型优选实施例中灯具的结构爆炸图；

图2为本实用新型优选实施例中灯具的立体图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型专利作进一步说明。

参考图1、图2，一种高散热的LED灯具结构，包括：透光基板1、LED芯片2、反射板3；