[实用新型]一种新型LED灯条及其LED灯有效

专利信息
申请号: 201821705125.4 申请日: 2018-10-22
公开(公告)号: CN208919740U 公开(公告)日: 2019-05-31
发明(设计)人: 赵漫;李福海;谢志国;韦锦星 申请(专利权)人: 佛山市国星光电股份有限公司
主分类号: F21K9/20 分类号: F21K9/20;F21V19/00;F21Y115/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 528000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 绝缘层 灯条基板 本实用新型 封装胶体 高效利用 角度受限 角度增大 均匀白光 侧方 芯片 覆盖
【权利要求书】:

1.一种新型LED灯条,其特征在于,包括灯条基板、设置在所述灯条基板上的LED发光阵列和覆盖所述LED发光阵列的封装胶体;所述LED发光阵列包括至少一个第一LED发光阵列和至少一个第二LED发光阵列,所述每一个LED发光阵列包括至少一个LED芯片;

所述第一LED发光阵列与第二LED发光阵列为相邻发光阵列,相邻两个LED发光阵列之间设置绝缘层,所述绝缘层上设置导电线路层;

所述绝缘层厚度高于所述LED芯片的厚度,所述绝缘层的横截面为梯形,所述绝缘层靠近LED发光阵列的一侧为斜面。

2.如权利要求1所述的新型LED灯条,其特征在于,所述灯条基板的形状为长条形。

3.如权利要求1所述的新型LED灯条,其特征在于,所述第一LED发光阵列包括沿所述灯条基板长度方向上至少排列成一排的第一LED芯片,所述第二LED发光阵列包括沿所述灯条基板长度方向上至少排列成一排的第二LED芯片,所述绝缘层与第一LED芯片和第二LED芯片之间均有间隙。

4.如权利要求1所述的新型LED灯条,其特征在于,所述LED芯片为正装芯片。

5.如权利要求1所述的新型LED灯条,其特征在于,所述LED芯片通过连接线与导电线路层实现电性连接。

6.如权利要求1所述的新型LED灯条,其特征在于,所述灯条基板为表面有绝缘保护层的金属基板。

7.如权利要求1所述的新型LED灯条,其特征在于,所述LED芯片厚度为0.13mm-0.15mm,所述绝缘层的厚度为0.1mm-0.4mm。

8.如权利要求1所述的新型LED灯条,其特征在于,所述斜面与灯条基板所在的水平面形成的角度大于45度且小于90度。

9.如权利要求1所述的新型LED灯条,其特征在于,所述灯条基板除设置有所述LED发光阵列的位置外,其余部分均覆盖反射层。

10.一种LED灯,其特征在于,包括灯头,与灯头连接的灯罩,以及位于所述灯罩内的至少一个如权利要求1-9任一项所述的新型LED灯条。

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