[实用新型]一种含有混合漏电极的氮化镓HEMT器件

说明书

本实用新型公开了一种含有混合漏电极的氮化镓HEMT器件，属于半导体功率器件技术领域。本实用新型通过在原有漏极引入P型氮化镓，使该器件在正向导通或者开通瞬态过程中有空穴注入二维电子气及其周边区域，使得被深能级缺陷捕获的电子可以被快速中和，从而恢复器件二维电子气的导电特性，降低了器件的动态电阻，防止电流崩塌。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，具体涉及一种含有混合漏电极的氮化镓HEMT器件。

背景技术

氮化镓在近十多年来得到了迅速发展，其更高的频率可以使得电路的转换效率更高、体积更小。但是由于电流崩塌(Current Collapse)和动态电阻等因素，氮化镓高电子迁移率晶体管（HEMT）的实际效率较理论仍有较大的差距。其主要原因是器件在高压状态下，在体内的深能级缺陷中捕获了电子，当器件正向导通时，这些被捕获的电子引入额外的散射并排斥二维电子气内的自由电子，使得器件动态电阻大大高于静态测量电阻。

发明内容

针对现有技术的缺陷，本实用新型提供一种含有混合电极的氮化镓HEMT器件。本实用新型通过在原有漏极引入P型氮化镓，使该器件在正向导通或者开通瞬态过程中有空穴注入二维电子气及其周边区域，使得被深能级缺陷捕获的电子可以被快速中和，从而恢复器件二维电子气的导电特性，降低了器件的动态电阻，防止电流崩塌。

本实用新型提供一种含有混合漏电极的氮化镓HEMT器件，包括：

衬底(001)，其正面和背面依次设有缓冲外延层(002)和背部电极(011)；

缓冲外延层(002)向上依次生长有第一外延层(003)和第二外延层(004)；

第一外延层(003)与第二外延层(004)由于压电效应形成二维电子气(005)；

第二外延层(004)的局部区域顶部设有栅极第三外延层(006)和漏极第三外延层(106)；

栅极第三外延层(006)顶部设有栅电极(009)；

漏极第三外延层(106)顶部设有漏电极(010)；

在栅电极(009)的另一侧，与漏电极(010)相对应的，设有源电极(008)；

源电极(008)通过源极欧姆金属(007)与其下方的二维电子气(005)形成等电位；

漏电极(010)通过漏极欧姆金属(107)与其下方的二维电子气(005)形成等电位。

其中，所述的衬底(001)材料为硅、碳化硅之中的一种。

其中，所述的缓冲外延层(002)材料为铝、氮、镓元素组成的介质材料。

其中，所述的第一外延层(003)材料为氮化镓。

其中，所述的第一外延层(003)具有1E10cm^-3-1E18cm^-3的N型掺杂，其掺杂方式可以是电离杂质、晶格缺陷之中的至少一种。

其中，所述的第二外延层(004)材料为铝镓氮，或记为Al_xGa_1-xN，其铝成分比例x为1%-50%之间。

可选地，所述的漏极第三外延层(106)为P型半导体，其材料为三五族化合物半导体、四族化合物半导体或四族单元素半导体之一。

可选地，所述的漏极第三外延层(106)为金属，其材料为Pt、Ni、Ti、Mo、TiN、W、TiW之中的至少一种。

其中，所述的漏极欧姆金属(107)和漏极第三外延层(106)同时与漏电极(010)连接。