[实用新型]一种铝材质与硅胶复合材料成型的密封卡托

说明书

本实用新型涉及卡托技术领域，特别是涉及一种铝材质与硅胶复合材料成型的密封卡托，包括铝件本体、开设于铝件本体上的SIM卡放置槽、设置于铝件本体的端部的密封组件；密封组件包括设置于铝件本体的端部的第一环形挡条、与第一环形挡条连接的环形凹槽、与环形凹槽连接的第二环形挡条、涂覆于环形凹槽的表面的粘胶层、以及成型于粘胶层上的硅胶密封圈；硅胶密封圈凸出于第一环形挡条；硅胶密封圈包括胶圈本体、设置于胶圈本体上的环形凸部，环形凸部朝向第一环形挡条的方向设置。由于环形凹槽的表面涂覆有粘胶层，然后硅胶密封圈再成型于粘胶层上，使得硅胶密封圈与铝件本体的粘合力更强，进而对手机的密封性也更强，起到很好防水防尘的作用。

技术领域

本实用新型涉及卡托技术领域，特别是涉及一种铝材质与硅胶复合材料成型的密封卡托。

背景技术

随着智能终端行业的发展，智能手机、平板电脑等设备越来越普及，并且成为了人们日常生活中不可或缺的组成部分，另外，用户对终端性能、外观整体性的要求越来越高。

移动设备需要插入SIM卡来完成通信功能，此时移动设备的本体上必然设有用于放置SIM的结构，也就是所称的卡托。

现有技术中，以往的设计里，卡托和密封圈都是手工组装的，这种手工组装的方法容易对卡托造成刮伤的情况，且组装后间隙较大，使得卡托的防尘和防水性较差。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对现有技术中的不足之处而提供一种铝材质与硅胶复合材料成型的密封卡托，该铝材质与硅胶复合材料成型的密封卡托具有防尘和防水性好的优点。

为达到上述目的，本实用新型通过以下技术方案来实现。

提供一种铝材质与硅胶复合材料成型的密封卡托，包括铝件本体、开设于所述铝件本体上的SIM卡放置槽、设置于所述铝件本体的端部的密封组件；

所述密封组件包括设置于铝件本体的端部的第一环形挡条、与所述第一环形挡条连接的环形凹槽、与所述环形凹槽连接的第二环形挡条、涂覆于所述环形凹槽的表面的粘胶层、以及成型于所述粘胶层上的硅胶密封圈；

所述硅胶密封圈凸出于所述第一环形挡条；

所述硅胶密封圈包括胶圈本体、设置于所述胶圈本体上的环形凸部，所述环形凸部朝向所述第一环形挡条的方向设置。

所述环形凸部与所述胶圈本体之间的夹角设置为80度～90度。

优选的，所述环形凸部与所述胶圈本体之间的夹角设置为85度。

所述环形凹槽的上部开设有若干个便于提高硅胶密封圈与环形凹槽之间的附着力的成型用凹槽。

所述成型用凹槽包括由上而下设置的环形小槽和圆柱形槽。

所述成型用凹槽设置有五个，五个所述成型用凹槽均匀排列布设。

所述铝件本体的两侧部均设置有锁紧凹槽。

本实用新型的有益效果：

(1)本实用新型提供的一种铝材质与硅胶复合材料成型的密封卡托，包括铝件本体、开设于铝件本体上的SIM卡放置槽、设置于铝件本体的端部的密封组件；密封组件包括设置于铝件本体的端部的第一环形挡条、与第一环形挡条连接的环形凹槽、与环形凹槽连接的第二环形挡条、涂覆于环形凹槽的表面的粘胶层、以及成型于粘胶层上的硅胶密封圈；硅胶密封圈凸出于第一环形挡条；硅胶密封圈包括胶圈本体、设置于胶圈本体上的环形凸部，环形凸部朝向第一环形挡条的方向设置。由于环形凹槽的表面涂覆有粘胶层，然后硅胶密封圈再成型于粘胶层上，使得硅胶密封圈与铝件本体的粘合力更强，进而对手机的密封性也更强，起到很好防水防尘的作用。另外，由于密封组件还包括第一环形挡条和第二环形挡条，能够进一步提高密封性，加强防水防尘作用。