[实用新型]LED火焰灯

说明书

本实用新型公开了LED火焰灯，包括基板、在基板上设置的LED芯片和用于控制LED芯片亮灭和闪烁以形成火焰效果的控制电路板，所述基板呈片状，且基板被布置为使得两个表面均能够投射LED芯片射出的光；还包括荧光层，所述LED芯片射出的光通过所述荧光层后被以与火焰接近的颜色显示。本实用新型通过采用片状的基板代替传统的柱形或多面体形的基板，因此使得基板的体积被大大缩小，成本降低。

技术领域

本发明涉及半导体照明设备的制造技术领域，尤其涉及仿真火焰灯。

背景技术

随着技术的发展，灯具除具有通常的照明功能外，一些灯具也同时兼具有装饰效果，例如时下最流行的模拟火焰燃烧的跳跃闪动效果的火焰灯就是其中一种。

传统的火焰灯的实现方式是利用石英灯泡点亮的同时用风机吹起红色丝绸带，石英灯泡的光照射在晃动的红色丝绸带看起来好像是燃烧的火焰，然而，上述结构中，风机的运行不仅造成能源上的浪费并且同时会带来噪音，且丝绸带容易发生缠绕打结、破损等故障。

为了解决现有技术存在的问题，人们进行了长期的探索，随着LED技术的发展，人们试着通过LED技术来仿真火焰效果。例如：中国专利文献公开了一种360度LED发光火焰灯（申请号：CN201510152837.2），包括一灯罩和设于灯罩内的光源，光源包括一灯壳及设于灯壳一端的底座，底座上设有灯头，灯壳内设有一灯板支架，在灯板支架的外表面包覆有一张柱形或多面体形的LED线路板，LED线路板上布设有LED芯片， LED线路板与灯头之间依次电连接有一按照一定时序输出ＰＷＭ信号控制ＬＥＤ芯片的亮灭和闪烁控制电路板和驱动控制电路板和LED线路板工作的驱动电源。

上述的方案在一定程度上改进了现有技术的部分问题，但是，该方案依旧存在以下缺陷：由于LED线路板上分布有大量的LED芯片，且LED芯片是由LED芯片和涂设于其外表面上的荧光层组成的，由于发光面积小，会产生炫光的问题，同时由于荧光粉与芯片直接接触产生光衰，降低寿命；此外，上述火焰灯采用柱形或多面体形的LED线路板，在线路板上需要分布非常多的LED芯片，这导致整个火焰灯的体积非常大，且整体结构复杂，不利于整个火焰灯加工成本的降低。

发明内容

本发明的针对现有技术中的不足，提供了LED火焰灯。

本申请是通过如下技术方案实现的： LED火焰灯，包括基板、在基板上设置的LED芯片和用于控制LED芯片亮灭和闪烁以形成火焰效果的控制电路板，所述基板呈片状，且基板被布置为使得两个表面均能够投射LED芯片射出的光；还包括荧光层，所述LED芯片射出的光通过所述荧光层后被以与火焰接近的颜色显示。

上述技术方案中，所述基板选用透明材质，在所述基板的一个表面上设置有所述LED芯片。

上述技术方案中，所述基板采用不透明材质，在所述基板上开设有若干通孔，所述基板的一个表面上设置有所述LED芯片，所述LED芯片分布在所述通孔形成的路径上，以用于将LED芯片射出的光通过所述通孔向基板的另一表面投射。

上述技术方案中，所述基板采用不透明材质，在所述基板的的两个表面上均设置有LED芯片。

上述技术方案中，所述荧光层设置在所述基板的两个表面。

上述技术方案中，所述荧光层形成在一荧光罩上，所述基板位于所述荧光罩包围的空间内且基板的两个表面、均不与荧光罩接触。采用远程激发分离，减少光衰，延长寿命。

上述技术方案中，所述透明材质为蓝宝石、玻璃或者透明陶瓷。

本发明具有如下有益效果：本发明通过采用片状的基板代替传统的柱形或多面体形的基板，因此使得基板的体积被大大缩小，成本降低。

附图说明

图1为本发明实施例1的结构示意图。