[实用新型]一种功率放大器用壳体组件

说明书

本实用新型公开了一种功率放大器用壳体组件，包括壳体，所述壳体内水平设有PCB板和铝基板，所述PCB板设置在铝基板上侧，且PCB板和铝基板的左右端均与壳体内壁固定连接，所述PCB板和铝基板的一侧竖直设有散热风扇，所述散热风扇与壳体固定连接，所述PCB板和铝基板与散热风扇相互背离一侧的两个壳体侧壁外表面均设有凹槽，所述凹槽内密封固定连接有防尘网，两个所述壳体侧壁上均设有多个与凹槽连通的散热孔，且散热孔均匀设置，所述壳体上设有辅助散热的散热机构。本实用新型结构合理，具有很高的散热效率，在散热的同时，也能避免灰尘进入壳体，从而避免灰尘影响电子元器件，对电子元器件进行保护。

技术领域

本实用新型涉及功率放大器技术领域，尤其涉及一种功率放大器用壳体组件。

背景技术

功率放大器，简称“功放”，是指在给定失真率条件下，能产生最大功率输出以驱动某一负载（例如扬声器）的放大器。功率放大器在整个音响系统中起到了“组织、协调”的枢纽作用，在某种程度上主宰着整个系统能否提供良好的音质输出。现有功率放大器的所有电子元器件均集中在PCB板上，电子元器件组装复杂，散热效果差，人力成本高，不能满足要求。

经检索，中国专利授权号 CN207926529U公开了一种壳体组件，包括外壳、PCB板和散热器，所述外壳由一底板、一顶板和四侧板组成，底板上设置有开口，侧板上设置有散热孔，还包括铝基板，铝基板和PCB板均设置在外壳内，铝基板设置在PCB板下方，且铝基板通过导电螺柱与PCB板电连接，铝基板上设置有散热风扇，散热风扇远离散热孔设置，铝基板底面设置有散热器，散热器表面设置有凹槽，散热器底部设置有散热片，散热片设置在底板的开口内。

现有的壳体组件存在以下不足之处：设置了散热风扇和散热孔，会导致较多的灰尘进入壳体内，灰尘对于电子元器件的影响较大，会减少功率放大器使用寿命减少；同时设置了散热器和散热片，结构过于复杂，同时散热效果也并不佳。

为此，我们提出一种功率放大器用壳体组件来解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种功率放大器用壳体组件。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种功率放大器用壳体组件，包括壳体，所述壳体内水平设有PCB板和铝基板，所述PCB板设置在铝基板上侧，且PCB板和铝基板的左右端均与壳体内壁固定连接，所述PCB板和铝基板的一侧竖直设有散热风扇，所述散热风扇与壳体固定连接，所述PCB板和铝基板与散热风扇相互背离一侧的两个壳体侧壁外表面均设有凹槽，所述凹槽内密封固定连接有防尘网，两个所述壳体侧壁上均设有多个与凹槽连通的散热孔，且散热孔均匀设置，所述壳体上设有辅助散热的散热机构。

优选地，所述散热机构包括设置在壳体底壁以及两侧壁内的U型散热板，所述铝基板下端均布有多个导热块，所述导热块下端贯穿壳体并与U型散热板固定连接，且导热块上端与铝基板相抵，所述壳体左右两侧均环形设有多个散热片，所述散热片贯穿壳体并与U型散热板固定连接。

优选地，所述壳体上侧对称设有两个把手，两个所述把手均与壳体固定连接。

优选地，所述铝基板从上之下依次包括电路层、绝缘层和金属基层。

优选地，所述散热片上设置有沟槽。

优选地，所述壳体经过密封处理。

优选地，所述壳体底壁上固定连接有防滑垫。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：