[实用新型]一种LED杀菌灯装置

说明书

本实用新型公开了一种LED杀菌灯装置，包括LED杀菌灯的芯片和与所述芯片电连接的电路，还包括TEC制冷器，所述TEC制冷器具有冷端面和热端面，所述电路直接敷设在所述TEC制冷器的冷端面上，所述芯片焊接于所述电路上。通过TEC制冷器对芯片进行主动散热，并且，由于电路是直接敷设在TEC制冷器的冷端面上的，因此能够极大地提高散热效率，能效高，尤其适用于大功率的LED杀菌灯。

技术领域

本实用新型涉及一种LED杀菌灯装置。

背景技术

现有的LED杀菌灯的电转光的转化率通常是30%-50%，深紫外LED目前的电转光的转化率也只能到10%以下，LED杀菌灯工作时大部分能量会转换成热能，对于体积较小的LED杀菌灯，其散热较困难。现有技术中大多采用风冷技术对LED杀菌灯进行散热，其将散热片与LED杀菌灯基板（基板上设置有电路）紧紧贴合，再用风扇去吹散热片，从而将热量带走。但是，采用风冷技术方式的散热能力仍然有限，随着LED杀菌灯的功率需求越来越大，体积需求越来越小，传统的散热方式逐渐不能满足工业需求。

实用新型内容

本实用新型为解决上述问题，提供一种LED杀菌灯装置，其极大地提高了自身的散热效率，尤其适用于大功率的LED杀菌灯。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：一种LED杀菌灯装置，包括LED杀菌灯的芯片和与所述芯片电连接的电路，还包括TEC制冷器，所述TEC制冷器具有冷端面和热端面，所述电路直接敷设在所述TEC制冷器的冷端面上，所述芯片焊接于所述电路上。

可选的，所述冷端面上通过印刷烧结方式或DBC直接覆铜方式或电镀方式或化学镀方式敷设有所述电路。

可选的，所述冷端面的材质包括氧化铝、氮化铝、氧化铍、氮化硅或增强型氧化铝陶瓷。

可选的，所述芯片的电转光的转化率小于等于30%。

可选的，所述芯片的辐射功率大于等于20 mw。

可选的，所述芯片的辐射功率为50-200mw。

本实用新型的有益效果是：本实用新型通过在LED杀菌灯装置上设置TEC制冷器，将LED杀菌灯的电路直接敷设在TEC制冷器的冷端面上，LED杀菌灯的芯片焊接于电路上，这样通过TEC制冷器对芯片进行主动散热，并且，由于电路是直接敷设在TEC制冷器的冷端面上的，这样就省去了中间导热件，因此能够极大地提高散热效率，能效高，尤其适用于大功率的LED杀菌灯。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本实用新型的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1为根据本实用新型一实施例的一种LED杀菌灯装置的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚、明白，以下结合附图和实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图1所示，本实用新型一实施例的一种LED杀菌灯装置，包括LED杀菌灯的芯片10、与芯片10电连接的电路20、TEC制冷器30。

TEC制冷器30具有冷端面31和热端面32，当TEC制冷器30的正极33和负极34通入直流电流或加入电压时，其冷端面31吸热，热端面32放热，TEC制冷器30的工作原理是公知技术，这里不加以详述。