[实用新型]双流体自循环散热装置

说明书

本实用新型涉及一种双流体自循环散热装置，包括：内部设有发热器件的腔体；散热组件，包括流道和散热翅片，所述流道内循环有液态金属和低沸点工质的混合物，所述流道具有吸热端和散热端，所述吸热端位于所述腔体的内部，所述散热端和散热翅片位于腔体的外部。本实用新型不需要驱动装置，且散热模块自循环、体积小、无噪音、可靠性高，利用流道内非金属工质的压力差驱动液态金属循环流动，将模块内部器件热量持续导出到模块外壁的散热端处，最终将热量散发至设备周围空气中，散热效果显著，并且能满足GJB150A振动、高低温、盐雾等各项严酷的环境指标，适用于军用设备散热设计。

技术领域

本实用新型属于散热技术领域，具体涉及一种能够自循环的双流体散热装置。

背景技术

目前,随着电子设备功能的提高，其模块的集成度和热流密度也在显著提升，比如电源模块，功放模块，综合模块等。特别地，对于高热流密度的芯片来说，若不能采取有效的散热手段，使芯片的热量有效散发出去，就会造成其使用寿命降低，严重时甚至烧毁芯片。由于大多数军用平台对于模块的重量、尺寸、可靠性要求越来越高，特别是，在直接承受高湿、高盐雾、霉菌等严酷环境时，模块要求采用密闭结构设计与外界潮湿、霉菌、盐雾空气隔绝。

目前，传统的开放式强迫风冷无法满足设备严酷的“三防”要求，而采用传统的液冷方案需将发热器件固定于液冷冷板上，通过液体流动能有效的带走热量。但是传统液冷所需的二次冷却设备空间的约束常常成为其限制性设计因素，而且传统液冷系统需要泵驱动，同时也会带来低温下能耗增加、传统液冷源和设备之间管路连接的问题。

综上，需要新型散热技术，将模块内部器件热量持续、快速、高效导出到模块外壁散热端处，再对散热端采取自然散热、强迫风冷等冷却方式，将热量散发至模块周围空气中。

实用新型内容

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种无源驱动、小体积、高可靠性的双流体自循环散热装置。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种双流体自循环散热装置，包括：

内部设有发热器件的腔体；

散热组件，包括流道和散热翅片，所述流道内循环有液态金属和低沸点工质的混合物，所述流道具有吸热端和散热端，所述吸热端位于所述腔体的内部，所述散热端和散热翅片位于腔体的外部。

在一个实施例中，所述吸热端位于所述腔体的底部，所述散热端位于所述腔体的侧壁上。

在一个实施例中，所述散热翅片具有多个且呈片状结构，多个散热翅片平行的固定在所述腔体的外侧壁上。

在一个实施例中，所述流道的散热端穿插并位于所述散热翅片内。

在一个实施例中，所述流道为刚性结构。

在一个实施例中，所述流道通过整体铸造的方式与腔体呈一体结构设计。

在一个实施例中，所述流道通过整焊接的方式与腔体连接为一体。

在一个实施例中，所述液态金属为常温下呈液态的镓、汞、镓基二元合金、镓基多元合金、镓基合金、铋基合金、汞基合金或钠钾合金中的一种或多种组合。

在一个实施例中，所述低沸点工质为氟化液、异戊烷或异丙醇中的一种或多种组合。