[实用新型]一种双面贴片式SMT胶壳有效

专利信息
申请号: 201821718221.2 申请日: 2018-10-23
公开(公告)号: CN208738466U 公开(公告)日: 2019-04-12
发明(设计)人: 张向明 申请(专利权)人: 俊宏精密塑胶电子(深圳)有限公司
主分类号: H01R12/71 分类号: H01R12/71;H01R12/51;H01R13/02;H01R13/46;H01R13/6581
代理公司: 深圳茂达智联知识产权代理事务所(普通合伙) 44394 代理人: 胡慧
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 胶壳本体 双面贴片 导电体 定位槽 放置槽 胶壳 本实用新型 镀锡铜线编织层 注塑 可移除组件 电磁干扰 焊接过程 内部设置 左右两侧 导向槽 定位柱 焊锡槽 孔表面 匚字型 焊槽 屏蔽 贴片 绝缘 体内
【说明书】:

实用新型公开了一种双面贴片式SMT胶壳,包括绝缘的胶壳本体和注塑在胶壳本体内的八个导电体,八个所述导电体分两组设在所述胶壳本体的左右两侧;所述胶壳本体的顶部设有用于放置可移除组件的放置槽,所述放置槽的前侧和后侧均设有两个导向槽,所述放置槽的左侧和右侧均设有两个定位槽,所述定位槽的外侧均设有定位柱,所述定位槽的前后两侧均设有助焊槽,所述胶壳本体的底部设有两根纵向的焊锡槽,所述导电体大致为匚字型;其益效果是,本实用新型采用双面贴片的方式实现了无孔表面贴片,简化了焊接过程,效率高;通过胶壳本体内部设置的镀锡铜线编织层,可以很好的将屏蔽电磁干扰。

技术领域

本实用新型涉及到一种精密连接器的胶壳,尤其涉及到一种双面贴片式SMT胶壳。

背景技术

传统的SMT胶壳一般包括绝缘本体、导电体。导电体注塑在绝缘本体中,可以排成一排,也可以排成两排,通常先将可移除组件放入绝缘本体的放置槽中并与胶壳焊接在一起,再将SMT胶壳焊接在PCB板上。通常SMT胶壳与PCB板的焊接方式采用贴片方式,而可移除组件与SMT胶壳的焊接方式不采用贴片方式,在将可移除组件与SMT胶壳焊接在一起时需要大量人力,安装操作复杂,增加了产品成本。该焊接过程操作繁琐、效率低。

因此,现有技术存在缺陷,需要改进。

实用新型内容

本实用新型提供一种双面贴片式SMT胶壳,解决的上述问题。

为解决上述问题,本实用新型提供的技术方案如下:

一种双面贴片式SMT胶壳,包括绝缘的胶壳本体和注塑在胶壳本体内的八个导电体,八个所述导电体分两组设在所述胶壳本体的左右两侧;所述胶壳本体的顶部设有用于放置可移除组件的放置槽,所述放置槽的前侧和后侧均设有两个导向槽,所述放置槽的左侧和右侧均设有两个定位槽,所述定位槽的外侧均设有定位柱,所述定位槽的前后两侧均设有助焊槽,所述胶壳本体的底部设有两根纵向的焊锡槽,所述导电体大致为匚字型,所述导电体的上端与下端均露出并与所述胶壳本体的上下面平行,所述导电体中段设有两个拐弯。

优选的技术方案,所述胶壳本体的底部还设有八组用于防止导电体下端晃动的挡边。

优选的技术方案,所述导向槽底部为半圆型。

优选的技术方案,所述导向槽上宽下窄,靠近中线的一侧倾斜,远离中线的一侧与水平面垂直。

优选的技术方案,所述导电体为片状。

优选的技术方案,所述导电体下端露出所述胶壳本体,所述导电体下端于所述焊锡槽相交的位置露出。

相对于现有技术的有益效果是,采用上述方案,本实用新型采用双面贴片的方式实现了无孔表面贴片,简化了焊接过程,效率高,减少了产品成本,大大减少了产品的体积和重量,提高了产品可靠性和抗震能力;本实用新型通过定位槽、定位柱定位可移除组件,通过导向槽辅助安装可移除组件,简化了安装流程;本实用新型顶部设有助焊槽,底部设有焊锡槽,大大降低产品的焊接缺陷率;通过胶壳本体内部设置的镀锡铜线编织层,可以很好的将屏蔽电磁干扰。

附图说明

为了更清楚的说明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需使用的附图作简单介绍,显而易见的,下面描述中的附图仅仅是实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型一种双面贴片式SMT胶壳的结构示意图;

图2为本实用新型一种双面贴片式SMT胶壳的仰视图;

图3为本实用新型一种双面贴片式SMT胶壳的剖面示意图;

图4为本实用新型的导电体的结构示意图。

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