[实用新型]一种铜料带对焊装置有效

专利信息
申请号: 201821718764.4 申请日: 2018-10-23
公开(公告)号: CN208992175U 公开(公告)日: 2019-06-18
发明(设计)人: 康正虎;王强 申请(专利权)人: 深圳市宝利通电子有限公司
主分类号: B23P23/04 分类号: B23P23/04
代理公司: 深圳市科冠知识产权代理有限公司 44355 代理人: 王海骏;孔丽霞
地址: 518000 广东省深圳市光明新区公*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 铜料 裁切模 第一驱动机构 驱动支架 送料机构 对焊装置 焊接机构 裁切 滑座 支架 焊接 本实用新型 工作效率高 右送料机构 左送料机构 裁切位置 滑动连接 前后滑动 驱动机构 中间驱动 体积小 工作台 退出
【权利要求书】:

1.一种铜料带对焊装置,包括工作台;其特征在于,所述工作台上设有输送铜料带的左送料机构和右送料机构,所述左送料机构和所述右送料机构之间设有空隙;所述工作台上还设有滑座,所述滑座滑动连接有支架,所述支架上还设有裁切模组和焊接机构,沿所述支架在所述滑座上的滑动方向,所述裁切模组位于所述焊接机构的上游或下游;所述工作台上还设有驱动所述支架滑动的第一驱动机构,所述第一驱动机构驱动所述支架、使所述裁切模组以及所述焊接机构进入或退出所述空隙。

2.根据权利要求1所述的铜料带对焊装置,其特征在于,所述裁切模组位于所述空隙的下方,所述裁切模组包括裁切动刀和裁切静刀、以及驱动所述裁切动刀上下运动的第二驱动机构,所述裁切静刀包括左裁切静刀和右裁切静刀。

3.根据权利要求1所述的铜料带对焊装置,其特征在于,所述焊接机构包括配合焊接所述铜料带的上焊头和下焊头,所述上焊头位于所述空隙的正上方,所述焊接机构还包括驱动所述上焊头上下运动的第三驱动机构,所述下焊头位于所述空隙的正下方与所述上焊头对正。

4.根据权利要求3所述的铜料带对焊装置,其特征在于,所述下焊头与所述支架固定连接、位于所述裁切模组的正后方。

5.根据权利要求2所述的铜料带对焊装置,其特征在于,所述工作台上还固定连接有滑座,所述裁切模组与所述滑座滑动连接,所述裁切模组包括空心底座,所述空心底座由左部的左侧板,右部的右侧板,前部的前板、后部的后板及底部的底板构成,所述底板上设有供所述裁切动刀穿过的通孔;所述左裁切静刀为I型位于所述左侧板的上端,所述右裁切静刀也为I型位于所述右侧板的上端,所述裁切动刀为长方体,所述长方体裁切动刀的左右两侧面分别接触于所述左裁切静刀和所述右裁切静刀。

6.根据权利要求5所述的铜料带对焊装置,其特征在于,所述第二驱动机构为第二气缸,所述第二气缸固定连接于所述底板,所述第二气缸的工作端与所述裁切动刀固定连接;所述工作台上还设有供所述第二气缸穿过的通孔。

7.根据权利要求2所述的铜料带对焊装置,其特征在于,所述左裁切静刀的顶部端面设有第一斜面缺口,所述第一斜面缺口的正右侧设有第一凸块,所述裁切动刀的左侧面设有与所述第一凸块配合的凹块;所述右裁切静刀的顶部端面设有第二斜面缺口,所述第二斜面缺口的正左侧设有第二凸块,所述裁切动刀的右侧面设有与所述第二凸块配合的凹块。

8.根据权利要求1所述的铜料带对焊装置,其特征在于,所述左送料机构包括左物料板,所述左物料板上设有夹住所述铜料板的第一夹具和压住所述铜料板的第一压杆,所述左送料机构还包括输送所述铜料带的第一伺服机构,所述第一伺服机构驱动所述左物料板左右运动;所述右送料机构包括右物料板,所述右物料板上设有夹住所述铜料板的第二夹具和压住所述铜料板的第二压杆,所述左送料机构还包括输送所述铜料带的第二伺服机构,所述第二伺服机构驱动所述右物料板左右运动。

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