[实用新型]一种单面无粘导热硅胶片有效

专利信息
申请号: 201821719282.0 申请日: 2018-10-23
公开(公告)号: CN209676725U 公开(公告)日: 2019-11-22
发明(设计)人: 黄有华 申请(专利权)人: 深圳市华思电子科技有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 11491 北京国坤专利代理事务所(普通合伙) 代理人: 黄耀钧<国际申请>=<国际公布>=<进入
地址: 518000 广东省深圳市龙岗*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 去粘剂 导热硅胶块 导向槽 上端 传热效果 导热 本实用新型 导热硅胶片 方便移动 挤压固定 排气机构 排气孔排 支撑机构 离型膜 撕下 移动 减小 粘结 对准 伸出 占用 保证 支撑
【权利要求书】:

1.一种单面无粘导热硅胶片,包括本体(1),所述本体(1)的下端粘结有离型膜(2);

其特征在于:所述本体(1)的上端开设有多个前后设置的条形的导向槽(3),且导向槽(3)内插接有导热支撑机构,所述导热支撑机构的上端粘结有去粘剂(31),且导向槽(3)连接有排气机构。

2.根据权利要求1所述单面无粘导热硅胶片,其特征在于:所述导向槽(3)设为左右平行的两个。

3.根据权利要求1所述单面无粘导热硅胶片,其特征在于:所述导热支撑结构包括插接在导向槽(3)内的形状相适应的向上伸出的导热硅胶块(32),且导热硅胶块(32)的下端与导向槽(3)的内腔底端之间留有存储间隙。

4.根据权利要求3所述单面无粘导热硅胶片,其特征在于:所述导热硅胶块(32)的上端呈中部上凸的圆弧形。

5.根据权利要求4所述单面无粘导热硅胶片,其特征在于:所述导热硅胶块(32)的下端呈中部下凸的圆弧形,且导向槽(3)的内腔底端形状与导热硅胶块(32)的下端形状相适应。

6.根据权利要求5所述单面无粘导热硅胶片,其特征在于:所述排气机构包括开在本体(1)上的下端向导向槽(3)倾斜的排气孔(33),且排气孔(33)的下端与导向槽(3)的内腔底端一侧连通,所述排气孔(33)的截面呈圆形。

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