[实用新型]一种图形化蓝宝石衬底加工用承载台装置有效
申请号: | 201821720241.3 | 申请日: | 2018-10-23 |
公开(公告)号: | CN208938953U | 公开(公告)日: | 2019-06-04 |
发明(设计)人: | 陈炳寺 | 申请(专利权)人: | 湖南晶杰光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L33/00;H01L33/20 |
代理公司: | 长沙明新专利代理事务所(普通合伙) 43222 | 代理人: | 徐新 |
地址: | 413000 *** | 国省代码: | 湖南;43 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 承载台 台柱 图形化蓝宝石 杂质收集盒 防护外壳 吸盘 本实用新型 衬底加工 固定焊接 真空泵 支撑杆 衬底 均匀等距排列 内部空气 杂质磨损 连接板 两侧面 掉落 气管 抽出 加工 | ||
本实用新型公开了一种图形化蓝宝石衬底加工用承载台装置,包括承载台防护外壳、真空泵外壳、承台柱和杂质收集盒,所述杂质收集盒两侧面分别固定焊接有两个支撑杆,所述杂质收集盒顶部通过支撑杆固定焊接有承载台防护外壳,所述承载台防护外壳内部均匀等距排列设置有承台柱,本实用新型由于在承载台防护外壳内部通过连接板安装有多个承台柱,并且在承台柱上安装有吸盘,能够利用真空泵通过气管将吸盘内部空气抽出,方便利用吸盘将图形化蓝宝石衬底进行固定,在加工时产生的杂质能够掉落在承台柱之间的缝隙中,使得杂质能够被杂质收集盒进行收集,避免图形化蓝宝石衬底在加工过程中被杂质磨损,使用效果较好。
技术领域
本实用新型涉及图形化蓝宝石衬底加工装置技术领域,具体为一种图形化蓝宝石衬底加工用承载台装置。
背景技术
图形化蓝宝石衬底(PSS),也就是在蓝宝石衬底上生长干法刻蚀用掩膜,用标准的光刻工艺将掩膜刻出图形,利用ICP刻蚀技术刻蚀蓝宝石,并去掉掩膜,再在其上生长GaN材料,使GaN材料的纵向外延变为横向外延。一方面可以有效减少GaN外延材料的位错密度,从而减小有源区的非辐射复合,减小反向漏电流,提高LED的寿命;另一方面有源区发出的光,经GaN和蓝宝石衬底界面多次散射,改变了全反射光的出射角,增加了倒装LED的光从蓝宝石衬底出射的几率,从而提高了光的提取效率。综合这两方面的原因,使PSS上生长的LED的出射光亮度比传统的LED大大提高,同时反向漏电流减小,LED的寿命也得到了延长。
由于图形化蓝宝石衬底表面结构较为精细,且在对其加工的时候容易产生一些杂质,这些杂质如果与图形化蓝宝石衬底进行接触,在加工过程中容易导致图形化蓝宝石衬底表面的损坏,因此在对图形化蓝宝石衬底进行加工的时候必须保证周围环境的干净。
但是,传统的图形化蓝宝石衬底加工装置在使用过程中存在一些弊端,比如:
传统的图形化蓝宝石衬底加工用承台装置在使用时,直接将图形化蓝宝石衬底放置在加工台面上进行加工,但是由于在加工过程中容易产生杂质,这些杂质处于图形化蓝宝石衬底底部容易造成其表面结构的损坏,影响其后期使用。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种图形化蓝宝石衬底加工用承载台装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种图形化蓝宝石衬底加工用承载台装置,包括承载台防护外壳、真空泵外壳、承台柱和杂质收集盒,所述杂质收集盒两侧面分别固定焊接有两个支撑杆,所述杂质收集盒顶部通过支撑杆固定焊接有承载台防护外壳,所述承载台防护外壳内部均匀等距排列设置有承台柱,所述承台柱四个侧面分别固定焊接有连接板,所述承台柱之间通过连接板固定焊接,所述承台柱通过连接板固定焊接在承载台防护外壳内壁,所述承台柱顶部插接有吸盘,所述承台柱底部插接有气管,所述气管穿过承台柱与吸盘贯通连接,所述气管远离承台柱一端固定安装有气管接头母端;所述杂质收集盒一侧面中心固定焊接有真空泵外壳,所述真空泵外壳内部通过螺丝钉固定安装有真空泵,所述真空泵工作端均匀固定安装有气管接头公端。
进一步的,所述杂质收集盒尺寸与承载台防护外壳尺寸相同。
进一步的,所述气管接头公端与气管接头母端相配合。
进一步的,所述气管接头公端固定安装在真空泵外壳上表面,所述真空泵外壳远离杂质收集盒一侧通过螺丝钉固定安装有开关,所述真空泵与开关电性连接。
进一步的,所述承载台防护外壳靠近真空泵外壳一侧固定焊接有放置板,所述放置板中部均匀开设有卡口,所述卡口用于卡接放置气管。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于湖南晶杰光电科技有限公司,未经湖南晶杰光电科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201821720241.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:晶元圆周视觉定位及旋转装置
- 下一篇:一种无基岛框架封装结构
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造