[实用新型]针对两种焊膏厚度的两次焊膏印刷模板有效
| 申请号： | 201821721208.2 | 申请日： | 2018-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN209435579U | 公开（公告）日： | 2019-09-24 |
| 发明（设计）人： | 杜中一 | 申请（专利权）人： | 大连职业技术学院 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 116035 辽宁省大连市甘*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 焊膏 二级模板 焊膏印刷 焊盘位置 电路板 表面贴装 印刷 背面 本实用新型 凹槽形状 焊膏图形 形状一致 次先 | ||
【权利要求书】：
1.一种针对两种焊膏厚度的两次焊膏印刷模板，是由一个一级模板和一个二级模板组成，其特征在于：一级模板厚度较薄，在薄焊膏对应焊盘位置处开设印刷窗口；二级模板厚度较厚，在厚焊膏对应焊盘位置处开设印刷窗口，并在二级模板背面在薄焊膏对应焊盘位置处开设凹槽，凹槽形状与对应的薄焊膏形状一致，长宽高大于薄焊膏尺寸。
2.根据权利要求1所述的一种针对两种焊膏厚度的两次焊膏印刷模板，其特征在于：所述的一级模板负责印刷薄焊膏。
3.根据权利要求1所述的一种针对两种焊膏厚度的两次焊膏印刷模板，其特征在于：所述的二级模板负责印刷厚焊膏。
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