[实用新型]一种计算机芯片装配夹

说明书

本实用新型涉及计算机设备技术领域，且公开了一种计算机芯片装配夹，包括主板，所述主板顶部的一侧开设有凸型卡槽，且凸型卡槽的内腔活动套接有卡块，所述卡块的顶部固定连接有限位架，且限位架顶部的一侧螺纹套接有螺栓，所述限位架顶部的另一侧固定安装有固定杆，且固定杆的顶部活动套接有限位板，所述限位板的底部与限位架的顶部通过位于固定杆上的弹簧传动连接。该计算机芯片装配夹，通过凸型卡槽、卡块、螺栓和限位板之间的相互配合，便于更好的将计算机芯片进行装配与维护，使得更换计算机芯片的过程较短，避免了更换计算机芯片时需要将螺栓逐一拧下才能对其进行维护，其过程耗时较长，提高了计算机芯片维护时的便捷性。

技术领域

本实用新型涉及计算机设备技术领域，具体为一种计算机芯片装配夹。

背景技术

计算机芯片是一种用硅材料制成的薄片，其大小仅有手指甲的一半，在芯片的表面上布满了大量的微电路，在计算机芯片的装配时需要用到装配夹将其进行固定使得计算机芯片能牢牢的固定在主板上，当前的芯片装配通常采用焊锡与螺栓对其进行固定，使得固定芯片的同时需要花费较多的时间，进而导致芯片在维护的过程中耗时较长，同时大多的芯片在工作时会散发较多的热量，使得热量堆积在散热夹的内部无法有效的散去，进而使得芯片容易在温度过高时对微电路造成一定的影响，使得芯片无法正常工作的问题。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种计算机芯片装配夹，具备便于维护、散热性好的优点，解决了当前的芯片装配通常采用焊锡与螺栓对其进行固定，使得固定芯片的同时需要花费较多的时间，进而导致芯片在维护的过程中耗时较长，同时大多的芯片在工作时会散发较多的热量，使得热量堆积在散热夹的内部无法有效的散去，进而使得芯片容易在温度过高时对微电路造成一定的影响，使得芯片无法正常工作的问题。

本实用新型提供如下技术方案：一种计算机芯片装配夹，包括主板，所述主板顶部的一侧开设有凸型卡槽，且凸型卡槽的内腔活动套接有卡块，所述卡块的顶部固定连接有限位架，且限位架顶部的一侧螺纹套接有螺栓，所述限位架顶部的另一侧固定安装有固定杆，且固定杆的顶部活动套接有限位板，所述限位板的底部与限位架的顶部通过位于固定杆上的弹簧传动连接，且限位板的顶部固定安装有散热片，所述主板的顶部固定安装有计算机芯片，且限位板正面的一侧开设有卡槽，且限位板底部的一侧活动套接有活动块，所述活动块的中部固定套接有固定套，且固定套的顶部与卡槽的内壁通过位于活动块上的压簧传动连接，所述限位架与限位板的两侧均开设有散热孔。

优选的，所述散热孔的数量为十六个，且十六个散热孔以八个为一组分别位于限位架与限位板的一侧，八个所述散热孔之间的间距相等。

优选的，所述凸型卡槽内部的形状大小与卡块的形状大小相适配。

优选的，所述主板顶部的一侧开设有内螺纹槽，且内螺纹槽的内部螺纹套接有螺栓。

优选的，所述限位板的底部固定安装有防护垫，且防护垫的长度值大于计算机芯片的长度值。

优选的，所述散热片的数量为二十个，且二十个散热片之间的间距值相等。

与现有技术对比，本实用新型具备以下有益效果：

1、该计算机芯片装配夹，通过凸型卡槽、卡块、螺栓和限位板之间的相互配合，便于更好的将计算机芯片进行装配与维护，使得更换计算机芯片的过程较短，避免了更换计算机芯片时需要将螺栓逐一拧下才能对其进行维护，其过程耗时较长，提高了计算机芯片维护时的便捷性。

2、该计算机芯片装配夹，通过散热片与散热孔的设置，实现了将计算机芯片产生的热量排出，避免了热量堆积在计算机芯片的四周容易对计算机芯片表面的微电路造成一定的影响，提高了计算机芯片的散热性。

附图说明

图1为本实用新型结构正面示意图；

图2为本实用新型结构散热孔示意图；