[实用新型]一种新型双圆弧弯曲的基片集成槽间隙波导结构有效
申请号: | 201821726010.3 | 申请日: | 2018-10-24 |
公开(公告)号: | CN208862142U | 公开(公告)日: | 2019-05-14 |
发明(设计)人: | 陈剑培;申东娅;张秀普 | 申请(专利权)人: | 云南大学 |
主分类号: | H01P3/00 | 分类号: | H01P3/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 650091 云*** | 国省代码: | 云南;53 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 金属圆形 上表面 贴片 本实用新型 下层介质板 波导结构 基片集成 圆弧弯曲 蛇形 槽间隙 介质槽 金属层 双圆弧 印刷 波导 传输电磁波 磁导体结构 接地金属层 馈电微带线 两层介质板 上层介质板 周期性金属 波导传输 不连续性 传输特性 电磁带隙 方向相反 模式转换 蛇形排列 微带电路 印刷电路 渐变线 金属槽 下表面 多排 走线 | ||
1.一种新型双圆弧弯曲的基片集成槽间隙波导结构,其特征在于,包括:上层介质板(1),下层介质板(2),其中:
a、上层介质板(1)的上表面印刷由金属层(3),上表面金属层(3)的两端分别与印刷的过渡渐变线金属层(4、6)和馈电微带线金属层(5、7)连接,微带线金属层(5、7)作为波导的两个输入/输出端口,可以与其他微带线器件或接头相连;
b、下层介质板(2)的上表面的两侧分别印刷有多排蛇形排列的金属圆形贴片阵列(11,12),下层介质板(2)的上表面未印刷金属圆形贴片的中间为一条双90°圆弧弯曲的蛇形介质槽(9);下层介质板(2)的下表面印刷有接地金属层(8),两侧分别打入多排蛇形排列的周期性金属过孔(10),金属过孔(10)与金属圆形贴片阵列(11,12)同圆心相连,形成蛇形排列的蘑菇状电磁带隙(EBG)结构阵列;
c、上层介质板(1)和下层介质板(2)可通过粘接或螺丝固定在一起,上层介质板(1)与下层介质板(2)长度和宽度相同。
2.根据权利要求1所述的一种新型双圆弧弯曲的基片集成槽间隙波导结构,其特征在于:上层介质板(1)为基片集成槽间隙波导的间隙层,其厚度小于传播波长的1/4;上层介质板(1)的过渡渐变线金属层(4、6)和馈电微带线金属层(5、7)为波导与微带线的转接结构。
3.根据权利要求1所述的一种新型双圆弧弯曲的基片集成槽间隙波导结构,其特征在于:下层介质板(2)为基片集成槽间隙波导的过孔层和介质槽层;下层介质板(2)上的介质槽(9)宽度是固定,为介质传输波长的1.3倍,电磁波在介质槽中进行传输,传输模式为TE10模;改变介质槽(9)的宽度,会影响波导的传输损耗。
4.根据权利要求1所述的一种新型双圆弧弯曲的基片集成槽间隙波导结构,其特征在于:下层介质板(2)的介电常数必须大于上层介质板(1)的介电常数;改变两者的介电常数,会改变波导的特性阻抗,当两者的介电常数增加时,波导的阻抗会减小,且下层介质板(2)的介电常数对阻抗的影响要大于上层介质板(1)。
5.根据权利要求1所述的一种新型双圆弧弯曲的基片集成槽间隙波导结构,其特征在于:下层介质板(2)的金属过孔(10)和金属圆形贴片(11)构成蛇形电磁带隙,形成了蛇形AMC,可以抑制介质槽中的电磁波向两侧辐射;改变下层介质板(2)上金属过孔(10)的直径和高度和金属圆形贴片阵列(11,12)的直径,可以改变波导的传输频段:金属圆形贴片的直径越小,传输频段的中心频率越高,频段宽度不变;金属过孔直径越大,传输频段的中心频率越高,且传输频段变宽;改变上层介质板(1)的厚度,可以改变波导的特性阻抗,上层介质板(1)的厚度越大,波导的特性阻抗越大。
6.根据权利要求1所述的一种新型双圆弧弯曲的基片集成槽间隙波导结构,其特征在于:介质槽(9)由两段水平的介质槽和中间两段方向相反的90°的圆弧形介质槽组成,两个圆弧的半径相同,具有相同的不连续性;圆弧所在的半径越小,介质槽的弯曲部分越短,不连续性对波导的影响越大,传输损耗越大,高次谐波越多;如果圆弧半径为0,为直角弯曲波导;如果圆弧半径为无穷,为直波导。
7.根据权利要求1所述的一种新型双圆弧弯曲的基片集成槽间隙波导结构,其特征在于:上层介质板(1)的损耗角正切要求较高,需尽量选择损耗角正切小的介质板,但对下层介质板(2)的损耗角正切要求不高,可选择便宜的大损耗的介质板,以降低成本。
8.根据权利要求1所述的一种新型双圆弧弯曲的基片集成槽间隙波导结构,其特征在于:波导的整体尺寸为40.82mm*60.02mm*1.067mm;上层介质板(1)采用介电常数为2.2、损耗角正切为0.0009的介质材料,下层介质板(2)是介电常数为3.48、损耗角正切为0.004的介质材料。
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