[实用新型]多功能集成电路主板绝缘胶带

说明书

本实用新型揭示了多功能集成电路主板绝缘胶带，包括绝缘基片，所述绝缘基片的第一面设定位置设置有第一导电层，所述绝缘基片的第二面覆盖有使其局部区域外露且与所述第一导电层电连接的第二导电层，所述第二导电层的外露面具有粘性，且被离型纸覆盖。本方案设计精巧，结构简单，将局部绝缘、局部导电功能集成于一个产品上，使产品功能多元化，同时使产品自带黏贴性能，从而能够通过一次贴装操作解决现有技术需要将多个单独部件分别贴装导致的操作繁琐的问题，同时有利于保证贴装的精度，贴装便捷、效率高。

技术领域

本实用新型涉及电子产品配件领域，尤其是多功能集成电路主板绝缘胶带。

背景技术

随着计算机、智能手机等智能设备的快速发展，它们的功能越来越多，所需的元件器也越来越多，尤其是在它们的集成电路主板上，会集成很多元件，而电路主板又需要与其他的电子部件进行电连接或绝缘连接，甚至在很多部件密集的位置，很小的一个区域内局部要求电连接，而局部又要求绝缘连接，因此，现有的实现方式基本上是分别对需要电连接的区域通过单一的导电部件，如导电布进行连接，以及通过单独的绝缘部件进行绝缘连接，单独贴装时，需要先在将导电或绝缘部件分割成相应的形状，涂胶后再黏贴，操作繁琐，效率低，增加了人工成本，且贴装的稳定性差。

同时，对于一些有折弯区域的贴装，很难通过一个部件与两个待贴装面都黏贴牢靠。

另外，在进行黏贴时，经常会存在产生气泡的问题，影响贴装的美观性和稳定性。

实用新型内容

本实用新型的目的就是为了解决现有技术中存在的上述问题，提供一种功能集成电路主板绝缘胶带。

本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：

多功能集成电路主板绝缘胶带，包括绝缘基片，所述绝缘基片的第一面设定位置设置有第一导电层，所述绝缘基片的第二面覆盖有使其局部区域外露且与所述第一导电层电连接的第二导电层，所述第二导电层的外露面具有粘性，且被离型纸覆盖。

优选的，所述的多功能集成电路主板绝缘胶带中，所述绝缘基片为黑色且其两面为亚光表面。

优选的，所述的多功能集成电路主板绝缘胶带中，所述绝缘基片上位于所述第一导电层覆盖的区域处形成有一通孔，所述第一导电层和第二导电层通过所述通孔电连接。

优选的，所述的多功能集成电路主板绝缘胶带中，所述第一导电层是导电布或导电胶，所述第二导电层至少包括一层导电胶。

优选的，所述的多功能集成电路主板绝缘胶带中，所述绝缘基片上形成有可使其弯折的折痕，所述第一导电层位于所述折痕的一侧，所述第二导电层包括还包括被所述导电胶覆盖且覆盖所述折痕的导电布，所述导电布上具有与所述折痕位置相同的折痕。

优选的，所述的多功能集成电路主板绝缘胶带中，所述导电胶为可移除导电胶，其外路面形成有排气通道。

优选的，所述的多功能集成电路主板绝缘胶带中，所述离型纸具有延伸到所述绝缘基片外部的拉耳。

优选的，所述的多功能集成电路主板绝缘胶带中，所述离型纸为分体式，其包括至少两个拼接覆盖所述绝缘基片的单体，每个单体上形成有拉耳。

优选的，所述的多功能集成电路主板绝缘胶带中，一个所述单体覆盖所述第一导电层对应区域的第二导电层，一个所述单体至少覆盖所述第二导电布外露区域外围的第二导电布。

优选的，所述的多功能集成电路主板绝缘胶带中，所述离型纸上设置有可嵌入到所述排气通道中的防尘网。

本实用新型技术方案的优点主要体现在：