[实用新型]一种POW单面发光CSP封装结构

说明书

本实用新型公开了一种POW单面发光CSP封装结构，包括：芯片、白墙胶和荧光膜，其中，所述白墙胶设在所述芯片两侧且与芯片等高，所述荧光膜位于所述芯片和白墙胶表面，并且所述白墙胶中开设有用于容纳荧光膜的凹槽；凹槽设置有一组或者多组；凹槽的深度低于所述白墙胶的高度。本实用新型提供的POW单面发光CSP封装结构有效地解决了荧光膜与白墙胶之间粘合力不够的问题，增大了荧光膜与白墙胶之间粘连面积，使得两胶之间分离所需的拉力平均提升了25%，提高了产品质量的可靠性。而且本实用新型提出的POW单面发光CSP封装结构可以有效地减少新胶水开发成本以及生产成本，自身的工艺也未在原有工艺上增添新的成本；同时也可用作于填补新胶水开发中空白过渡期的方案。

技术领域

本实用新型涉及LED制造领域，特别涉及一种POW单面发光CSP 封装结构。

背景技术

芯片级封装（CSP）旨在缩小LED产品封装体积，将封装材料体积控制在晶体体积的20%之内，以此来增强产品的可集成性，节约产品的成本，提升产品使用的灵活性。芯片级封装技术发展迅速，已在LED行业掀起新的风暴式的革命。各种CSP封装制程技术以及封装技巧如雨后春笋般接连出现，不同的CSP封装产品也竞相亮相。CSP封装制程技术种类繁多：喷粉、点胶与model技术已经比较成熟，相比之下，压膜技术在节约成本以及简化制程方面具有着更多的开发潜力。

POW(phosphor on white wall，白壁荧光粉)单面发光CSP是有压膜技术制程的产品之一。由于其单面发光的特性，在行业内有广泛的应用。如图1所示，POW单面发光CSP制程简单，先用白墙胶2封装，遮蔽芯片1四周出光，再压合荧光膜3完成整体封装。该工艺制成的POW单面发光CSP在一定程度上满足了市场对单面发光CSP的需求，然而由图1可见，荧光胶与白墙胶2之间粘连面积较小，两胶之间容易分开、剥离，使产品质量的可靠性降低。这一问题的解决方案对两胶之间的粘合力有较高要求，导致胶水的开发成本随之增加，短期内也难以达到预期的效果。

发明内容

本实用新型提供一种POW单面发光CSP封装结构和方法，以解决现有技术中存在的技术问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种POW单面发光CSP封装方法，包括：提供定位板，并在定位板上排布芯片；在定位板上芯片以外的区域压上白墙胶；在芯片两端的白墙胶上切割出凹槽；在所述芯片和白墙胶表面压合荧光膜，使所述荧光膜渗透到所述凹槽中；切割形成POW单面发光CSP封装结构。

作为优选，压上白墙胶后，通过研磨、喷砂除去芯片上表面的白墙胶。

作为优选，所述凹槽的深度低于所述白墙胶的高度。

作为优选，所述凹槽设置有一组或者多组。

作为优选，切割完成后将成品从定位板上取下，定位板重复使用。

本实用新型还提供一种POW单面发光CSP封装结构，包括：芯片、白墙胶和荧光膜，其中，所述白墙胶设在所述芯片两侧且与芯片等高，所述荧光膜位于所述芯片和白墙胶表面，并且所述白墙胶中开设有用于容纳荧光膜的凹槽。

作为优选，所述凹槽设置有一组或者多组。

作为优选，所述凹槽的深度低于所述白墙胶的高度。

与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：本实用新型提供的POW单面发光CSP封装结构有效地解决了荧光膜与白墙胶之间粘合力不够的问题，增大了荧光膜与白墙胶之间粘连面积，使得两胶之间分离所需的拉力平均提升了25%，提高了产品质量的可靠性。而且本实用新型提出的POW单面发光CSP封装方法可以有效地减少新胶水开发成本以及生产成本，自身的工艺也未在原有工艺上增添新的成本；同时也可用作于填补新胶水开发中空白过渡期的方案。

附图说明

图1为现有技术中POW单面发光CSP封装结构的结构示意图；