[实用新型]一种半导体元件管脚的切脚装置

权利要求书

1.一种半导体元件管脚的切脚装置，用于切割半导体元件的管脚，其特征在于，包括：刀座固定板、公刀座、切割刀具组件和传料组件；

所述公刀座可拆卸安装于所述刀座固定板，所述切割刀具组件包括：切割公刀、切割母刀和公刀驱动器；

所述切割公刀可水平滑动安装于所述公刀座，所述切割母刀固定于所述刀座固定板，所述切割公刀和所述切割母刀之间留置有切割通口；所述公刀驱动器的输出端连接于所述切割公刀，使所述切割公刀朝所述切割母刀方向滑动于所述公刀座上；

所述传料组件包括：传料底座、转盘驱动器和转动盘；

所述转盘驱动器安装于所述传料底座上；所述转盘驱动器的输出端连接于所述转动盘，使所述转动盘转动；所述转动盘的边缘处设有若干个用于安装所述半导体元件的元件安装槽；

所述切割母刀安装于所述转动盘的下方；所述转动盘转动并将位于所述元件安装槽处相邻的所述半导体元件依次送至所述切割通口，所述切割公刀向所述切割母刀滑动，使所述半导体元件的部分所述管脚切断。

2.根据权利要求1所述的半导体元件管脚的切脚装置，其特征在于，所述传料组件包括：元件固定转盘和双层结构的双层转动盘；

所述元件固定转盘与所述双层转动盘同轴安装于所述转盘驱动器的输出端，使所述元件固定转盘与所述双层转动盘同步转动；

所述元件固定转盘的边缘处设有所述元件安装槽。

3.根据权利要求1或2所述的半导体元件管脚的切脚装置，其特征在于，所述切割母刀水平设有突出母刀板，所述切割公刀设有水平的突出公刀板；

所述切割公刀伸出时，所述突出公刀板切割于所述突出母刀板的底面。

4.根据权利要求3所述的半导体元件管脚的切脚装置，其特征在于，所述突出母刀板的下底面与侧边相互垂直；

所述突出公刀板的上表面与侧边相互垂直；

所述切割公刀伸出时，所述突出公刀板的上表面相切切割于所述突出母刀板的下底面。

5.根据权利要求2所述的半导体元件管脚的切脚装置，其特征在于，所述双层转动盘的直径尺寸为190～199mm。

6.根据权利要求5所述的半导体元件管脚的切脚装置，其特征在于，所述双层转动盘的直径尺寸为195.4～195.8mm。

7.根据权利要求2所述的半导体元件管脚的切脚装置，其特征在于，所述双层转动盘的底层厚度为0.3～0.8mm。

8.根据权利要求2所述的半导体元件管脚的切脚装置，其特征在于，所述半导体元件带有元件端头和管脚，所述元件端头固定于所述元件安装槽，所述管脚伸入所述切割通口内。

9.根据权利要求2所述的半导体元件管脚的切脚装置，其特征在于，还包括：上料组件；

所述上料组件包括：振动盘、上料轨道、上料推件和上料驱动器；

所述上料轨道内开有上料通槽和上料板，所述上料通槽的两端分别接通所述振动盘和所述上料板，所述上料板接通所述上料通槽和所述元件固定转盘；所述上料通槽的底部与所述上料板处于同一水平面；

所述上料驱动器的输出端连接于所述上料推件，使所述上料推件向所述上料板和所述元件固定转盘的位置伸缩。

10.根据权利要求2所述的半导体元件管脚的切脚装置，其特征在于，还包括：检测感应装置；

所述检测感应装置的感应端靠近于所述元件安装槽；

所述转动盘转动时，所述半导体元件依次经过所述检测感应装置和所述切割刀具组件的位置。