[实用新型]一种外高多层分叉重叠式刚挠结合板

说明书

本实用新型公开了一种外高多层分叉重叠式刚挠结合板，包括上双面刚性板层和下双面刚性板层，上双面刚性板层与下双面刚性板层之间安装有分叉重叠挠性板内芯，分叉重叠挠性板内芯共有六层压合成一体的挠性芯板，挠性芯板的左侧整体压合，且压合处开凿有用于连通上下层的镀铜连通孔，挠性芯板的右侧端开凿设置成十字凹槽状的挠性连接端，挠性连接端中插接有覆盖膜连接条，覆盖膜连接条的另一端插接到上层的挠性芯板下表面，覆盖膜连接条的侧边粘接有铜制工艺边框，且铜制工艺边框上等间隔开凿有散热排气孔；本实用新型减小了挠性芯板之间的连接缝隙，有效控制了内短现象，并且防止了分层异常的产生。

技术领域

本实用新型涉及电子线路板领域，具体为一种外高多层分叉重叠式刚挠结合板。

背景技术

刚挠结合板不是一种普通电路板，顾名思义，是软板和硬板的相结合，是将薄层状的挠性底层和刚性底层结合，再层压入一个单一组件中，形成的电路板。刚挠结合板改变了传统的平面式的设计概念，扩大到立体的3维空间概念，在给产品设计带来巨大的方便的同时，也带来了巨大的挑战。刚挠结合板的设计者可以利用单个组件替代由多个连接器、多条线缆和带状电缆连接成的复合印刷电路板，性能更强，稳定性也越高，同时也将设计的范围限制在一个组件内，像叠纸天鹅一样通过弯曲、折叠线路来优化可用空间。。

例如，公开号为107683021A，专利名称为一种刚挠结合线路板的发明专利，其包括第一阻焊层、第一导电层与板体，第一导电层覆在板体的上表面上，第一阻焊层覆在第一导电层上，第一导电层覆在第一板层上，第二板层经过盲锣形成若干窗口，窗口将第二板层分割成若干部分，第三板层的下表面经过盲锣形成与窗口相对应的沟槽，该发明通过开设了凹槽区域，使其能够具备挠性的特征，采用三层压合型的板体，在挠性的部位开设窗口、沟槽以及凹陷，从而保证板体的挠性部位能够具备足够的刚度不易爆裂折断。

但是，该刚挠结合板存在以下缺陷：

(1)该结合板仅有三层结构简单，若是挠性层数增加，由于因挠性材料吸水率高、易变形的特性，高多层刚挠板各层的涨缩难控制，压合后生产至成品时易出现内短现象；

(2)该刚挠结合板刚性段与纯挠性段相交的刚挠结合处因高低落差，易产生分层异常。

发明内容

为了克服现有技术方案的不足,本实用新型提供一种外高多层分叉重叠式刚挠结合板，能有效的解决背景技术提出的问题。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种外高多层分叉重叠式刚挠结合板，包括上双面刚性板层和下双面刚性板层，上双面刚性板层与下双面刚性板层之间安装有分叉重叠挠性板内芯，分叉重叠挠性板内芯共有六层压合成一体的挠性芯板，挠性芯板的每块板材都有两层挠性薄片复合而成，挠性芯板的左侧整体压合，且压合处开凿有用于连通上下层的镀铜连通孔，挠性芯板的右侧端开凿设置成十字凹槽状的挠性连接端，挠性连接端中插接有覆盖膜连接条，覆盖膜连接条的另一端插接到上层的挠性芯板下表面，覆盖膜连接条的侧边粘接有铜制工艺边框，铜制工艺边框的两端连接在上双面刚性板层和下双面刚性板层之间，且铜制工艺边框上等间隔开凿有散热排气孔。

进一步地，上双面刚性板层与下双面刚性板层采用生益S1000刚性材料制成，厚度为3.0±0.3mm，刚性板层的外表面均采用沉镍金处理，上双面刚性板层、下双面刚性板层与分叉重叠挠性板内芯之间通过106+1080腾辉不流动半固化片压合。

进一步地，覆盖膜连接条采用HTl035L制成，且覆盖膜连接条对应的上下层挠性芯板接触面上位置交错开凿有PP填充窗。

进一步地，PP填充窗内填充有流胶半固化片，流胶半固化片用于将覆盖膜连接条与挠性芯板粘接成一体。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：