[实用新型]一种基于化学镍钯金技术的挠性电路板有效
| 申请号： | 201821738017.7 | 申请日： | 2018-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN209562901U | 公开（公告）日： | 2019-10-29 |
| 发明（设计）人： | 陈明 | 申请（专利权）人： | 深圳市坤钰精工科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/09;H05K1/11 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518103 广东省深圳市宝安区福*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 铜箔板 镍钯金 铜箔基材 化学镍 钯金 复合柔性基板 双层柔性 表面层 电镀 本实用新型 复合保护膜 挠性电路板 导电性能 技术处理 挠性电路 上下表面 使用寿命 弯折性能 芯片引脚 布线层 基板层 可弯折 良品率 热固胶 粘连 焊盘 黑盘 化金 基板 铜箔 粘接 走线 填充 | ||
1.一种基于化学镍钯金技术的挠性电路板，其特征在于：包括双层柔性基板(1)和采用化学镍钯金技术处理得到的镍钯金表面层(2)，所述镍钯金表面层(2)电镀在双层柔性基板(1)的上下表面布线层；所述双层柔性基板(1)包括具有可弯折性能的铜箔基材(101)，所述铜箔基材(101)的上下表面均粘接有复合保护膜(102)，所述铜箔基材(101)包括第一铜箔板(104)和第二铜箔板(105)，所述第一铜箔板(104)和第二铜箔板(105)之间填充有复合柔性基板(106)，所述复合柔性基板(106)与上下铜箔之间通过热固胶粘连；
所述镍钯金表面层(2)包括电镀在布线层走线上的自动镍钯金线(201)、电镀在芯片引脚位置的化金焊盘(202)，还包括连接第一铜箔板(104)和第二铜箔板(105)的镍钯金过孔(203)。
2.根据权利要求1所述的一种基于化学镍钯金技术的挠性电路板，其特征在于：所述铜箔基材(101)的下层根据元器件的安装位置镶嵌有用于增强机械强度的补强板基底(103)。
3.根据权利要求1所述的一种基于化学镍钯金技术的挠性电路板，其特征在于：所述复合保护膜(102)采用底层用于隔离干扰的电磁屏蔽膜和用于进行绝缘保护的绝缘涂层复合得到。
4.根据权利要求1所述的一种基于化学镍钯金技术的挠性电路板，其特征在于：所述自动镍钯金线(201)、化金焊盘(202)和镍钯金过孔(203)均采用同样的镍钯金材料制成，底层为厚度为8.7mm的镍层、中间层为厚度为0.06mm的钯层、顶层为厚度为0.107mm的金层。
5.根据权利要求1所述的一种基于化学镍钯金技术的挠性电路板，其特征在于：所述复合柔性基板(106)的基底材料采用聚酰亚胺表面涂覆环氧树脂胶制成，整体厚度在0.5mil-1mil之间。
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