[实用新型]智能手环

说明书

本实用新型公开了一种智能手环，包括上壳体、下壳体和腕带，上壳体与下壳体上设置有第一固定结构和第二固定结构；第一固定结构包括设置在上壳体的定位柱和对应设置在下壳体的定位孔，定位孔的内侧壁或定位柱的外侧壁上设置有凸起部，定位柱设置于定位孔内通过凸起部与定位孔过盈配合；第二固定结构包括设置在上壳体的点胶槽和对应设置在下壳体的凸筋，点胶槽内设置有粘合剂，凸筋插接于点胶槽内与点胶槽相适配。通过凸起部能够使定位柱与定位孔过盈配合相固定，同时配合点胶槽与凸筋相插接所具有的一定的固定作用，减少了点胶后的保压时间，提高了组装效率；同时，粘合剂充满在点胶槽和凸筋之间，提高了上下壳体的密封性，提高了防水性。

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，特别是涉及一种智能手环。

背景技术

现有电子产品中的上壳体和下壳体一般通过卡扣结构固定，再通过粘合剂将上壳体和下壳体粘接固定。一方面，通过在上下壳体之间设置卡扣结构，需要上壳体和下壳体具有较大的产品尺寸；另一方面上壳体与下壳体的粘接面为平面，上下壳体点胶后需要较长的保压时间，组装效率低。

实用新型内容

基于此，本实用新型要解决的技术问题是提供一种防水性能好、组装效率高的智能手环。

为解决上述技术问题，本实用新型采用下述技术方案予以实现：

一种智能手环，包括上壳体、下壳体和腕带，所述上壳体与下壳体上设置有第一固定结构和第二固定结构；所述第一固定结构包括设置在所述上壳体上的定位柱和对应设置在所述下壳体上的定位孔，所述定位孔的内侧壁或定位柱的外侧壁上设置有凸起部，所述定位柱设置于所述定位孔内通过所述凸起部与所述定位孔过盈配合；所述第二固定结构包括设置在所述上壳体上的点胶槽和对应设置在所述下壳体上的凸筋，所述点胶槽内设置有粘合剂，所述凸筋插接于所述点胶槽内与所述点胶槽相适配。

在其中一个实施例中，所述凸起部沿所述定位孔的内侧壁或所述定位柱的外侧壁轴向设置。

在其中一个实施例中，所述凸起部的横截面为三角形。

在其中一个实施例中，所述凸起部设置在所述定位柱的外侧壁上，所述凸起部环绕所述定位柱的外表面周向设置。

在其中一个实施例中，所述凸起部设置有多个。

在其中一个实施例中，所述点胶槽的形状为U形槽。

在其中一个实施例中，所述点胶槽设置在所述上壳体的壳体外壁内侧；所述点胶槽为环形槽结构，所述上壳体平行于壳体外壁方向处环形设置所述点胶槽。

在其中一个实施例中，所述定位柱设置有多个，分别设置在所述上壳体的四周边角处。

与现有技术相比，本实用新型的优点和积极效果是：

上述智能手环，通过凸起部能够使定位柱与定位孔过盈配合相固定，同时配合点胶槽与凸筋相插接所具有的一定的固定作用，大大减少了点胶后的保压时间，提高了组装效率；同时，粘合剂充满在点胶槽和凸筋之间，增大了粘合剂与上下壳体的接触面积，提高了上下壳体之间的密封性，能够满足5ATM防水设计要求。

附图说明

图1为本实用新型智能手环上壳体和下壳体的结构示意图；

图2为本实用新型智能手环的上壳体和下壳体装配后的纵向剖面图；

图3为图2中A处放大图；

图4为本实用新型智能手环中上壳体的结构示意图；

图5为本实用新型智能手环中下壳体的结构示意图；

图6为图5中B处放大图；

图7为本实用新型智能手环的上壳体和下壳体装配后的横向剖面图；