[实用新型]一种无线通信芯片及无线通信模块

权利要求书

1.一种无线通信芯片，其特征在于，包括芯片本体和位于所述芯片本体外周部的多个引脚；其中，相邻所述引脚的间距的取值范围为1.4mm至1.6mm，包括端点值；

所述引脚包括邮票孔。

2.根据权利要求1所述的无线通信芯片，其特征在于，所述无线通信芯片的长度不大于13.6mm，所述无线通信芯片的宽度不大于18.25mm。

3.根据权利要求1所述的无线通信芯片，其特征在于，所述引脚的长度的取值范围为0.8mm至1.0mm，包括端点值；所述引脚的宽度的取值范围为0.77mm至0.97mm，包括端点值。

4.根据权利要求1所述的无线通信芯片，其特征在于，所述引脚沿所述芯片本体的长边排列。

5.根据权利要求4所述的无线通信芯片，其特征在于，所述引脚设置于所述芯片本体的两个长边，且设置于所述芯片本体任一长边的引脚数量与设置于所述芯片本体另一长边的引脚数量相等。

6.根据权利要求5所述的无线通信芯片，其特征在于，所述芯片本体中任一长边设置有9个所述引脚。

7.根据权利要求1所述的无线通信芯片，其特征在于，所述芯片本体为WiFi芯片本体，或Bluetooth芯片本体，或Zigbee芯片本体，或Lora芯片本体或NB-iot芯片本体。

8.一种无线通信模块，其特征在于，包括PCB板、位于所述PCB板表面的天线和位于所述PCB板表面的无线通信芯片；其中，所述天线通过所述PCB板与所述无线通信芯片电连接；

所述无线通信芯片包括芯片本体和位于所述芯片本体外周部的多个引脚；其中，相邻所述引脚的间距的取值范围为1.4mm至1.6mm，包括端点值；

所述引脚包括邮票孔。

9.根据权利要求8所述的无线通信模块，其特征在于，所述无线通信模块的长度不大于20.25mm，所述无线通信模块的宽度不大于18.25mm。

10.根据权利要求8所述的无线通信模块，其特征在于，所述引脚的长度的取值范围为0.8mm至1.0mm，包括端点值；所述引脚的宽度的取值范围为0.77mm至0.97mm，包括端点值；

所述PCB板中与所述引脚对应的焊盘的长度的取值范围为0.8mm至1.0mm，包括端点值；所述焊盘的宽度的取值范围为0.7mm至0.9mm，包括端点值。

11.根据权利要求8所述的无线通信模块，其特征在于，所述引脚沿所述芯片本体的长边排列；所述PCB板中与所述引脚对应的焊盘沿所述芯片本体的长边对应于所述PCB板表面的区域排列。

12.根据权利要求11所述的无线通信模块，其特征在于，所述引脚设置于所述芯片本体的两个长边，且设置于所述芯片本体任一长边的引脚数量与设置于所述芯片本体另一长边的引脚数量相等；

所述焊盘设置于所述PCB板中对应所述芯片本体长边的两个区域，且设置于所述PCB板表面对应所述芯片本体长边的任一区域的焊盘的数量，与设置于所述PCB板表面对应所述芯片本体长边的另一区域的焊盘的数量相等。

13.根据权利要求12所述的无线通信芯片，其特征在于，所述芯片本体中任一长边设置有9个所述引脚；

所述PCB板表面中对应所述芯片本体长边的任一区域设置有9个焊盘。

14.根据权利要求8所述的无线通信芯片，其特征在于，所述无线通信芯片为WiFi芯片，或Bluetooth芯片，或Zigbee芯片，或Lora芯片或NB-iot芯片。

15.根据权利要求8所述的无线通信芯片，其特征在于，所述天线与所述无线通信芯片位于所述PCB板的同一表面。

16.根据权利要求8所述的无线通信芯片，其特征在于，所述无线通信模块还包括：

遮蔽所述无线通信芯片的屏蔽罩。