[实用新型]一种无线通信芯片及无线通信模块

说明书

本实用新型公开了一种无线通信芯片，包括芯片本体和位于芯片本体外周部的引脚，其中引脚包括导电盘，位于导电盘背向芯片本体中心一侧的邮票孔，和位于导电盘朝向芯片本体中心一侧的过孔。由于上述导电盘外侧设置有邮票孔，使得无线通信芯片可以通过邮票孔手动安装的方式安装无线通信芯片；由于上述导电盘的内侧设置有过孔，使得无线通信芯片可以通过插针的方式安装无线通信芯片；同时由于上述导电盘的存在，使得无线通信芯片可以通过贴片机安装的方式安装无线通信芯片。从而使得设置上述引脚的无线通信芯片可以同时兼容多种安装方式。本实用新型还提供了一种无线通信模块，其可以通过多种安装方式安装无线通信模块中的无线通信芯片。

技术领域

本实用新型涉及无线通信技术领域，特别是涉及一种无线通信芯片及无线通信模块。

背景技术

随着科技不断的进步，无线通信技术得到了极大的发展，无线通信芯模块被广泛的应用在智能家电、可穿戴电子产品等多个领域，相应的在现阶段也对用于进行无线通信的无线通信模块的性能具有更高的需求。

在现阶段，无线通信模块通常包括天线、无线通信芯片以及用于设置上述天线和无线通信芯片的PCB板。而其中的无线通信芯片会通过引脚与PCB板电连接。在现有技术中，对于无线通信芯片具有不同种类的安装方式，例如LGA、邮票孔、插针等。对于不同的安装方式，在现阶段需要设置不同结构的引脚以实现无线通信芯片与PCB板之间的电连接。

但是在现有技术中，并没有任何一种无线通信芯片可以同时兼容多种安装方式，所以如何提供一种可以兼容多种安装方式的无线通信芯片是本领域技术人员急需解决的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种无线通信芯片，可以同时兼容多种安装方式；本实用新型实施例还提供了一种无线通信模块，可以通过多种安装方式来安装无线通信芯片。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种无线通信芯片，包括芯片本体和位于所述芯片本体外周部的引脚；

所述引脚包括导电盘，位于所述导电盘背向所述芯片本体中心一侧的邮票孔，和位于所述导电盘朝向所述芯片本体中心一侧的过孔。

可选的，所述过孔的直径的取值范围为0.65mm至0.75mm，包括端点值。

可选的，所述邮票孔的直径的取值范围为0.65mm至0.75mm，包括端点值。

可选的，所述芯片本体的外周部设置有多个所述引脚，相邻所述引脚的间距的取值范围为1.9mm至2.1mm，包括端点值。

可选的，所述导电盘的长度的取值范围为1.5mm至1.7mm，包括端点值；所述导电盘的宽度的取值范围为1.1mm至1.3mm，包括端点值。

可选的，所述引脚包括：

沿所述芯片本体长边排列的多个功能引脚；其中，所述功能引脚设置于所述芯片本体的两个长边。

可选的，所述引脚还包括：

沿所述芯片本体宽边排列的备用引脚。

可选的，所述芯片本体为WiFi芯片本体，Bluetooth芯片本体，Zigbee芯片本体，Lora芯片本体或NB-iot芯片本体。

本实用新型还提供了一种无线通信模块，包括PCB板、位于所述PCB板表面的天线和位于所述PCB板表面的无线通信芯片；其中，所述天线通过所述PCB板与所述无线通信芯片电连接；

所述无线通信芯片包括芯片本体和位于所述芯片本体外周部的引脚；

所述引脚包括导电盘，位于所述导电盘背向所述芯片本体中心一侧的邮票孔，和位于所述导电盘朝向所述芯片本体中心一侧的过孔。

可选的，所述过孔的直径的取值范围为0.65mm至0.75mm，包括端点值。