[实用新型]一种SMA转N型射频转接器有效

专利信息
申请号: 201821740697.6 申请日: 2018-10-25
公开(公告)号: CN209029642U 公开(公告)日: 2019-06-25
发明(设计)人: 王明明;杜怀亮;余际园;熊东 申请(专利权)人: 上海军友射频技术有限公司
主分类号: H01R31/06 分类号: H01R31/06;H01R13/40;H01R13/02;H01R13/516
代理公司: 西安众和至成知识产权代理事务所(普通合伙) 61249 代理人: 强宏超
地址: 201706 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 绝缘子 壳体件 插孔件 空腔 轴向固定 转接器 插接 通孔 轴向 本实用新型 整个结构 轴向贯穿 轴向偏移 轴向延伸 抵接 灌胶 贯穿 保证
【权利要求书】:

1.一种SMA转N型射频转接器,其特征在于,包括壳体件(1)、绝缘子(2)和插孔件(3),所述壳体件(1)沿轴向的一端为N型端口(12),沿轴向的另一端为SMA型端口(13),所述壳体件(1)具有沿轴向延伸的空腔,且所述壳体件(1)的空腔贯穿所述N型端口(12),所述绝缘子(2)沿轴向固定插接于所述壳体件(1)的空腔内,所述绝缘子(2)具有沿轴向贯穿所述绝缘子(2)的通孔,所述插孔件(3)沿轴向固定插接于所述绝缘子(2)的通孔内,且所述绝缘子(2)和所述插孔件(3)的一端均抵接于所述SMA型端口(13)。

2.根据权利要求1所述的一种SMA转N型射频转接器,其特征在于,所述绝缘子(2)和所述插孔件(3)均具有沿轴向的第一端和第二端,且所述第一端的直径小于所述第二端,所述绝缘子(2)和所述插孔件(3)的第一端均抵接于所述MA型端口(13),所述绝缘子(2)和所述插孔件(3)的第二端均位于所述壳体件(1)的空腔内,且所述插孔件(3)的第二端延伸出所述绝缘子(2)的通孔。

3.根据权利要求2所述的一种SMA转N型射频转接器,其特征在于,所述插孔件(3)上设有第一插孔件台阶面(33),所述第一插孔件台阶面(33)与所述绝缘子(2)的第二端抵接。

4.根据权利要求3所述的一种SMA转N型射频转接器,其特征在于,所述绝缘子(2)的第二端设有第一高阻补偿面(21),所述第一插孔件台阶面(33)与所述第一高阻补偿面(21)抵接。

5.根据权利要求2所述的一种SMA转N型射频转接器,其特征在于,所述壳体件(1)的空腔内设有壳体台阶面(14),所述绝缘子(2)的外侧圆周面设有第一绝缘子台阶面(23),所述第一绝缘子台阶面(23)与所述壳体台阶面(14)抵接。

6.根据权利要求5所述的一种SMA转N型射频转接器,其特征在于,所述绝缘子(2)设有第二高阻补偿面(22),所述第二高阻补偿面(22)位于所述第一绝缘子台阶面(23),且所述第二高阻补偿面(22)与所述壳体台阶面(14)抵接。

7.根据权利要求1-6中任一项所述的一种SMA转N型射频转接器,其特征在于,所述壳体件(1)的空腔的内壁设有壳体倒刺(11),所述绝缘子(2)的外侧壁与所述壳体倒刺(11)卡接。

8.根据权利要求1-6中任一项所述的一种SMA转N型射频转接器,其特征在于,所述插孔件(3)上设置有插孔件倒刺(31),所述插孔件倒刺(31)与所述绝缘子(2)的通孔内壁卡接。

9.根据权利要求1-6中任一项所述的一种SMA转N型射频转接器,其特征在于,所述插孔件(3)上设置有第三高阻补偿面(32),所述第三高阻补偿面(32)与所述绝缘子(2)的通孔内壁接触。

10.根据权利要求1-6中任一项所述的一种SMA转N型射频转接器,其特征在于,所述绝缘子(2)的通孔内设有第二绝缘子台阶面(24),所述插孔件(3)上设有第二插孔件台阶面(34),所述第二插孔件台阶面(34)抵接于所述第二绝缘子台阶面(24)。

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