[实用新型]一种芯片烧录设备的料盘发出装置

说明书

本实用新型公开一种芯片烧录设备的料盘发出装置，包括托盘机构以及料盘分发机构；托盘机构包括托板以及驱动托板进行伸缩运动的横向驱动机构，待发出的芯片料盘依次叠放在托板上；所述料盘分发机构设置在芯片料盘的下方，包括支撑板以及驱动支撑板进行竖向移动的竖向驱动机构；在支撑板进行竖向移动的行程中，设有交接限位点以及位于交接限位点下方的发盘限位点，当支撑板移动到交接限位点时，所述支撑板与托板平齐，当支撑板移动到发盘限位点时，支撑板比托板低一个芯片料盘的高度。在加工过程中，只需要将同一批次的芯片料盘放置在托板上，通过托盘机构以及料盘分发机构的配合，就能够将叠放在一起的芯片料盘从下往上逐一发出，操作简单。

技术领域

本实用新型涉及一种芯片烧录设备，具体涉及一种芯片烧录设备的料盘发出装置。

背景技术

随着科学技术的进步，越来越多的电子产品出现在人们的眼前，而芯片是大部分电子产品中的重要组成部分，其存有大量的数据。芯片在出厂前均需要通过烧录设备将相应的数据先行烧录在芯片上，因此烧录设备对于芯片的加工非常重要。

在现有的芯片烧录设备中，芯片的上料一般都是以芯片带卷释放的方式将芯片依次输送到上料工位处，具体为，在上料工位的一侧通过转动驱动机构带动芯片带卷转动，从而释放出芯片带，并在导向机构的引导下将芯片带移动到上料工位处，等待搬运；同时，在上料工位的另一侧还需要设置一个收料机构将空余的芯片带进行回收，以便后续的处理。由于芯片带卷以及收料机构均需要采用转动的方式来实现芯片带的释放和收集，因此整个芯片上料装置无法与芯片烧录设备的处理工位距离太近，需要相隔一定距离才能实现转动释放芯片带和收集芯片带，导致整个设备体积过大，不够紧凑，不利于提高生产效率。

为了将上料装置与芯片烧录设备的其他模块能够更好地进行安装配合，可以选用芯片料盘作为芯片的供给原料，这样只需要通过输送机构驱动芯片料盘进行直线的移动即可移动到上料工位中等待芯片的搬运，相对于采用芯片带卷释放的方式，由芯片料盘供给芯片的方式更加简单，收集更加方便。因此，有必要提出一种将堆叠在一起的芯片料盘逐一发出的机构，以实现芯片的上料。

实用新型内容

本实用新型目的在于克服现有技术的不足，提供一种芯片烧录设备的料盘发出装置，该装置能够将芯片料盘逐一发出，并且结构简单，有利于与芯片烧录设备的处理模块配合安装。

本实用新型的目的通过以下技术方案实现：

一种芯片烧录设备的料盘发出装置，其特征在于，包括托盘机构以及料盘分发机构；其中，所述托盘机构包括托板以及驱动托板进行伸缩运动的横向驱动机构，待发出的芯片料盘依次叠放在托板上；所述料盘分发机构设置在芯片料盘的下方，包括支撑板以及驱动支撑板进行竖向移动的竖向驱动机构；在支撑板进行竖向移动的行程中，设有交接限位点以及位于交接限位点下方的发盘限位点，当支撑板移动到交接限位点时，所述支撑板与托板平齐，当支撑板移动到发盘限位点时，支撑板比托板低一个芯片料盘的高度。

上述芯片烧录设备的料盘发出装置的工作原理是：

首先，所述竖向驱动机构驱动支撑板向上移动，直至支撑板移动到交接限位点上，此时支撑板与托板平齐；随后，横向驱动机构驱动托板进行横向移动，移出芯片料盘的底部，从而使得待发出的料盘完全落在支撑板上；接着，竖向驱动机构驱动支撑板向下移动，直至支撑板移动到发盘限位点上；此时，由于支撑板比托板低一个芯片料盘的高度，因此所有待发出的芯片料盘均向下降落一个芯片料盘的高度，即倒数第二个芯片料盘的底部与托板相对应；紧接着，所述横向驱动机构驱动托板往回运动，使得托板伸进倒数第二个芯片料盘的底部，从而将倒数第二个芯片料盘及其上方的芯片料盘托住，而倒数第一个芯片料盘则继续在支撑板上；最后，所述竖向驱动机构继续驱动支撑板向下移动一定的距离，从而使得倒数第一个芯片料盘与其他芯片料盘分离，并降落到指定的位置上，完成料盘的分发，等到输送机构将其输送到上料工位处。