[实用新型]一种键盘测试按键敲击头有效

专利信息
申请号: 201821741794.7 申请日: 2018-10-25
公开(公告)号: CN209560044U 公开(公告)日: 2019-10-29
发明(设计)人: 陈晏 申请(专利权)人: 东莞鸿耀电子科技有限公司
主分类号: G01R31/327 分类号: G01R31/327;G01R1/02
代理公司: 东莞市卓越超群知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 44462 代理人: 骆爱文;王丽
地址: 523290 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 活动轴 容置腔 连接杆 铁芯 下端 按键敲击 键盘测试 上端 非磁性 通孔 键盘测试装置 本实用新型 测试按键 测试键盘 上下贯穿 上下活动 外壳内部 外壳外部 线圈缠绕 线圈连接 圆柱体状 轴向方向 灵敏度 导线孔 电线孔 铁芯块 按键 触点 回弹 胶头 腔内 通断 相通 测试 延伸
【说明书】:

本实用新型涉及键盘测试装置领域,尤指一种键盘测试按键敲击头,包括圆柱体状的外壳、磁性活动轴、铁芯连接杆、非磁性连杆和测试胶头,所述外壳内部沿轴向方向设有上下贯穿的通孔,所述通孔在外壳内形成容置腔,所述磁性活动轴可上下活动地设置在容置腔内,所述容置腔内设有线圈,所述线圈缠绕在磁性活动轴周围,所述外壳上端一侧还设有与容置腔相通的导线孔,所述线圈连接有导线,所述导线从容置腔内通过电线孔引出到外壳外部,所述磁性活动轴上端设有铁芯块,所述铁芯连接杆与磁性活动轴下端连接,所述非磁性连杆与铁芯连接杆下端连接,并且延伸至外壳下端外侧,能够更好的测试键盘按键的回弹和触点的通断,还能测试按键灵敏度。

技术领域

本实用新型涉及键盘测试装置领域,尤指一种键盘测试按键敲击头。

背景技术

作为主要的输入结构,按键被广泛地应用于计算机键盘、手机以及计算器等电子产品中 ;对于上述计算机键盘、手机以及计算器等电子产品而言,工作时必须敲打按键以使得按键触点导通断开,从而将字母、数字、标点符号等输入到相应的计算机、手机或者计算器中。

在键盘生产过程中,出产前必须对键盘成品进行质量检测时,即需要对每一个按键进行击打,以测试其回弹和触点的通断。现有技术中存在形式各样的键盘测试装置 ;其中,对于键盘测试装置而言,其主要通过按键敲击头来完成待测试键盘的按键击打动作,但是现有的键盘测试装置敲击头只能测试其回弹和触点的通断,不能测试键盘的灵敏度。

发明内容

为解决上述问题,本实用新型提供一种能测试键盘灵敏度的键盘测试按键敲击头。

为实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种键盘测试按键敲击头,包括圆柱体状的外壳、磁性活动轴、铁芯连接杆、非磁性连杆和测试胶头,所述外壳内部沿轴向方向设有上下贯穿的通孔,所述通孔在外壳内形成容置腔,所述磁性活动轴可上下活动地设置在容置腔内,所述容置腔内设有线圈,所述线圈缠绕在磁性活动轴周围,所述外壳上端一侧还设有与容置腔相通的导线孔,所述线圈连接有导线,所述导线从容置腔内通过电线孔引出到外壳外部,所述磁性活动轴上端设有铁芯块,所述铁芯连接杆与磁性活动轴下端连接,所述非磁性连杆与铁芯连接杆下端连接,并且延伸至外壳下端外侧,所述测试胶头套接在非磁性连杆下端。

进一步地,所述外壳包括圆柱体状的壳体和上盖,所述上盖下端与壳体上端铆接固定。

进一步地,所述壳体内部上侧为容置腔,所述容置腔的直径小于上盖通孔直径,所述壳体下侧为圆形通孔,所述壳体下侧通孔的直径小于容置腔直径。

其中,所述上盖通孔直径为8.1mm,所述壳体直径为13mm。

进一步地,所述上盖内部通孔上端还设有对铁芯块限位的凸出块,所述凸出块一体成型设置在上盖的通孔内。

进一步地,所述壳体下端还连接有一体成型的圆柱端,所述圆柱端表面设有螺纹,所述圆柱端直径为6mm。

本实用新型的有益效果在于:本实用新型键盘测试敲击头在自然状态下,活动轴与测试胶头由于重力作用是下垂的,当测试胶头与键盘接触时,键盘的阻力会使得活动轴向上移动,此时测试胶头能够通过活动轴的重力对键盘进行灵敏度测试;当活动轴向上移动到一定位置的时候,线圈通电并产生磁场,磁场磁力作用于活动轴,并驱动活动轴向下移动,使得测试胶头敲击键盘按键;当线圈断电后,磁场消失,按键复位的同时驱动活动轴上移,从而完成键盘的敲击测试。本实用新型测试胶头通过活动轴的重力对键盘的灵敏度进行测试,活动轴的回位通过按键的弹力完成,能够更好的测试键盘按键的回弹和触点的通断,还能测试按键灵敏度,提高产品的质量。

附图说明

图1 是本实用新型的结构示意图。

图2 是本实用新型的立体图。

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