[实用新型]基于倒装焊芯片介质隔离型压力传感器有效
| 申请号： | 201821743065.5 | 申请日： | 2018-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN208984269U | 公开（公告）日： | 2019-06-14 |
| 发明（设计）人： | 娄帅;刘术林;费友健;刘召利 | 申请（专利权）人： | 江西新力传感科技有限公司 |
| 主分类号： | G01L7/08 | 分类号： | G01L7/08 |
| 代理公司： | 南昌赣专知识产权代理有限公司 36129 | 代理人： | 张文宣 |
| 地址： | 330100 江西省南昌市*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 陶瓷基板 压力敏感芯片 压力传感器 厚膜电路 芯片介质 倒装焊 隔离型 壳体 本实用新型 柔性电路板 玻璃釉层 填充层 边卡 焊点 应用范围广 印刷 倒装焊接 周边设置 附着 耐受 通孔 | ||
1.一种基于倒装焊芯片介质隔离型压力传感器，包括壳体(8)和设于壳体(8)内侧的陶瓷基板(1)，所述壳体(8)的底部设有可供介质进入的通孔，其特征在于：
所述陶瓷基板(1)的底部印刷有厚膜电路，所述厚膜电路的外侧还印刷有玻璃釉层(2)；所述陶瓷基板(1)的顶部固定有柔性电路板(5)，所述厚膜电路位于所述玻璃釉层(2)外侧的焊点通过边卡(6)连接所述柔性电路板(5)；
所述陶瓷基板(1)的底部还倒装焊接有MEMS压力敏感芯片(3)；所述MEMS压力敏感芯片(3)的底部及周边设置有填充层(4)，所述填充层(4)附着在所述MEMS压力敏感芯片(3)底部及四周。
2.根据权利要求1所述的基于倒装焊芯片介质隔离型压力传感器，其特征在于：
所述陶瓷基板(1)的底部与所述壳体(8)之间还设置有O型圈(7)，通过所述O型圈(7)的压缩实现所述陶瓷基板(1)与所述壳体(8)之间的密封。
3.根据权利要求1所述的基于倒装焊芯片介质隔离型压力传感器，其特征在于：
所述填充层(4)采用环氧层或是玻璃层。
4.根据权利要求1所述的基于倒装焊芯片介质隔离型压力传感器，其特征在于：
所述边卡(6)为U型结构，所述边卡(6)通过其凹槽卡设在所述陶瓷基板(1)的一侧；所述边卡(6)的底部端点焊接在所述厚膜电路的焊点上，所述边卡(6)的顶部端点焊接在所述柔性电路板(5)的连接处。
5.根据权利要求4所述的基于倒装焊芯片介质隔离型压力传感器，其特征在于：
所述边卡(6)采用镀锡铜材质。
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