[实用新型]光模块金手指的断截位置抗电镀油墨图形结构

说明书

一种光模块金手指的断截位置抗电镀油墨图形结构，其包括抗电镀油墨，抗电镀油墨设置在金手指的断截位置上；其特征在于，抗电镀油墨呈H型，包括腰部、左边部和右边部，左边部和右边部通过腰部相连接，腰部设置在金手指的断截位置上，左边部和右边部设置在金手指之间的间距上，抗电镀油墨的左边部和右边部均设置有用于提升抗电镀油墨显影能力的凹槽。本实用新型利用H型的抗电镀油墨图形设计，提高了显影药水的显影能力，降低了在断截式金手指生产加工过程的抗电镀油墨脱落、渗金的异常，改善了蚀刻引线，解决了因蚀刻不良异常而导致金手指断截处短路、残铜的异常的产生，提高了产品的制作良率，且该图形设计简单，使用效果好。

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板领域，尤其涉及一种光模块金手指的断截位置抗电镀油墨图形结构。

背景技术

印刷电路板上靠近板边的位置成排布置有许多长方形的金属触片，金属触片是在印刷电路板的铜面上电镀一层镍金形成。这些金属触片是印刷电路板的一部分，因其表面镀镍金且形状类似手指，故被称为金手指。

随着电子技术应用的高速发展及对信号完整性要求的提高，具有金手指的插槽的方式上也突破原始的设计方式，从而演变成了分段式金手指设计。所述分段式金手指设计有利于提高高频信号的传输，从而实现带电热拔插技术，而且还可以便利后续的升级维护，同时也提高了电子产品系统面对灾难的及时恢复能力、扩展性和灵活性等。

现有技术公开了一种金手指的制作方法以及金手指(申请号：201510717592.3)，该发明包括：在PCB板的相邻金手指之间形成金手指引线；对所述金手指引线进行抗电镀处理；对所述金手指引线通电，在所述金手指表面进行镀金处理；蚀刻去除所述金手指引线。上述制作方法将所述金手指引线在相邻所述金手指之间制作，当镀金处理完成后蚀刻所述金手指引线时，出现的侧蚀现象发生在所述金手指的侧边，所述金手指的末端仍电镀上镍金层且并未发生悬镍现象，进而在客户端插拔使用时，避免了金手指末端的镍金层翘起搭到相邻的金手指上导致短路的缺陷，从而保证了制得产品结构、功能的稳定性。

但是断截式金手指的制作加工过程中与普通的金手指的加工工艺有很大的不同，断截式金手指在加工时其断截间距有严格控制，行业标准设计为0.1+/-0.05mm，因为线距过小，在制作抗电镀油墨时，容易产生油墨脱落，导致电金后金手指位置渗金、蚀刻不净而报废。

发明内容

针对上述技术中存在的不足之处，本实用新型的目的是提供一种光模块金手指的断截位置抗电镀油墨图形结构，利用该抗电镀油墨，可以使断截式金手指在生产加工过程中油墨不易脱落、偏位上盘，减少了渗金、蚀刻异常的产生，提高产品的制作良率，且该图形设计简单，使用效果好。

为实现上述目的，本实用新型是这样实现的：

一种光模块金手指的断截位置抗电镀油墨图形结构，其包括抗电镀油墨，所述抗电镀油墨设置在金手指的断截位置上；所述抗电镀油墨呈H型，包括腰部、左边部和右边部，左边部和右边部通过腰部相连接，所述腰部设置在金手指的断截位置上，所述左边部和右边部设置在金手指之间的间距上，所述抗电镀油墨的左边部和右边部均设置有用于提升抗电镀油墨显影能力的凹槽。将H型的抗电镀油墨设置在金手指的断截位置，抗电镀油墨不易脱落和偏位上盘，所述凹槽的设计可以拉大抗电镀油墨和金手指之间的距离，利于显影药水的循环，提升了抗电镀油墨的显影能力。

进一步，所述抗电镀油墨的左边部和右边部均与金手指平行。

进一步，所述凹槽设置在抗电镀油墨的左边部和右边部的外侧中间位置。该中间位置是抗电镀油墨图形的腰部与左边部、右边部的交姐处，是显影药水冲刷能力最薄弱的位置，很容易显影不良，所述凹槽设置在此处，拉大了和外层的金手指位置的空间，利于显影药水的循环，提升了抗电镀油墨的显影能力。