[实用新型]一种半导体塑封模具清理用喷雾枪

权利要求书

1.一种半导体塑封模具清理用喷雾枪，包括滑动连接板(1)，其特征在于：所述滑动连接板(1)的顶部固定安装有支撑套筒(6)，所述支撑套筒(6)位于滑动连接板(1)的轴心位置，所述支撑套筒(6)的内部活动连接有支撑杆(16)，所述支撑杆(16)的顶端贯穿支撑套筒(6)并延伸至支撑套筒(6)的外侧面，所述支撑套筒(6)的内部开设有滑动槽(20)，两个所述滑动槽(20)之间活动连接有限制滑板(17)，所述限制滑板(17)的两端均贯穿滑动槽(20)并延伸至支撑套筒(6)的外侧面，所述限制滑板(17)的外侧面与滑动槽(20)的内侧面相接触，所述支撑套筒(6)的外侧面开设有若干个限位孔(19)，若干个所述限位孔(19)等距离排布在支撑套筒(6)的外侧面，所述支撑杆(16)的底端与限制滑板(17)的顶部固定连接，所述支撑套筒(6)的内壁固定安装有固定板(7)，所述固定板(7)的数量为两个，两个所述固定板(7)以支撑套筒(6)的轴心为中心对称分布，两个所述固定板(7)的顶部固定安装有限位滑杆(8)，所述限位滑杆(8)的顶端贯穿限制滑板(17)并延伸至支撑套筒(6)的顶部，所述支撑套筒(6)的内部固定安装有限制弹簧(9)，所述支撑杆(16)的顶端固定连接有喷雾枪把手(10)，所述喷雾枪把手(10)的顶端固定安装有按压把手(12)，所述喷雾枪把手(10)的内部设有清絮液管(13)与气压管(11)，所述滑动连接板(1)的内部开设有滑动孔(3)，所述滑动孔(3)的内部活动连接有支撑连杆(4)，所述支撑连杆(4)的两端均贯穿滑动孔(3)并延伸至滑动连接板(1)的外侧面。

2.根据权利要求1所述的一种半导体塑封模具清理用喷雾枪，其特征在于：所述滑动槽(20)的数量为两个，两个所述滑动槽(20)位于同一水平面。

3.根据权利要求1所述的一种半导体塑封模具清理用喷雾枪，其特征在于：所述限位孔(19)的内部活动连接有限位插杆(18)，所述限位插杆(18)一端贯穿限位孔(19)并延伸至限制滑板(17)的内部。

4.根据权利要求1所述的一种半导体塑封模具清理用喷雾枪，其特征在于：所述限制弹簧(9)的顶端与限制滑板(17)的底部固定连接，所述限制弹簧(9)的底端与支撑套筒(6)的底部固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种半导体塑封模具清理用喷雾枪，其特征在于：所述清絮液管(13)的左端设有清絮液出口(15)，所述气压管(11)的左端与按压把手(12)相连接，所述按压把手(12)的通过连接管固定连接有出气口(14)。

6.根据权利要求1所述的一种半导体塑封模具清理用喷雾枪，其特征在于：所述支撑连杆(4)的底部固定连接有凸形支杆(2)，所述凸形支杆(2)的内部螺纹连接有螺钉(5)。