[实用新型]预防FPC压痕的3D补强压合治具有效

专利信息
申请号: 201821745731.9 申请日: 2018-10-25
公开(公告)号: CN209949565U 公开(公告)日: 2020-01-14
发明(设计)人: 李松 申请(专利权)人: 东莞康源电子有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 11403 北京风雅颂专利代理有限公司 代理人: 范小凤
地址: 523000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 安装孔 下模 上模 弧形设置 容置空间 上模盖合 上下贯穿 限位结构 底端 孔壁 内凹 补强压合治具 弯折区域 逐渐变大 逐渐变小 塌陷 围合 压痕 易被 衔接 预防
【说明书】:

一种预防FPC压痕的3D补强压合治具,其包括上模及下模,上模盖合于下模上并与下模围合形成一容置空间,上模的中部设有第一安装孔,该第一安装孔上下贯穿所述上模;第一安装孔的孔壁呈内凹的弧形设置,且第一安装孔孔径自上向下呈逐渐变大设置,并于第一安装孔的顶端形成第一限位结构;下模的中部设有与第一安装孔对应的第二安装孔,该第二安装孔上下贯穿下模;第二安装孔的孔径自上向下呈逐渐变小设置,且第二安装孔的孔壁也呈内凹的弧形设置,并于第二安装孔的底端形成第二限位结构;所述上模盖合于下模上,第一安装孔的底端与第二安装孔的顶端上下衔接,形成所述容置空间。从而解决FPC的弯折区域极易被压塌陷,导致产品不良的问题。

技术领域

实用新型涉及电路板领域,尤其涉及一种预防FPC压痕的3D补强压合治具。

背景技术

FPC又称软性电路板,是一种具有曲扰性的印刷电路板。这种电路板可随意弯曲、体积小,方便安装。但正因FPC轻薄短小,其机械强度较弱,不能直接使用SMT对FPC进行贴装作业。所以需要对FPC进行补强作业以加强FPC的机械强度,方便对FPC进行贴装。

传统的FPC补强的压合方法通常为采用一压合模板,该模板上设有一容置槽,将补强板及FPC放置于该容置槽内,采用额外的填充材料对产品进行压合。然而,由于传统压合模板的容置槽的侧壁为竖直侧壁,而FPC的侧边设置有弯折区域,从而导致在压合时,FPC的弯折区域极易被压塌陷,从而导致产品不良。

实用新型内容

为此,本实用新型的目的在于提供一种预防FPC压痕的3D补强压合治具,用于将补强板与FPC进行补强压合,且避免压合时极易造成FPC弯折区域压塌,最后对FPC造成损坏的问题。

为实现上述目的,本实用新型主要采用以下技术方案为:

一种预防FPC压痕的3D补强压合冶具包括包括上模及下模,所述上模盖合于下模上并与下模围合形成一用于容置产品的容置空间,所述上模的中部设有上下贯穿的第一安装孔,所述第一安装孔的孔壁呈内凹的弧形设置,且第一安装孔孔径自上向下呈逐渐变大设置,并于第一安装孔的孔壁顶端形成第一限位结构;所述下模的中部设有与第一安装孔对应且上下贯穿的第二安装孔,所述第二安装孔的孔径自上向下呈逐渐变小设置,第二安装孔的孔壁也呈内凹的弧形设置,并于第二安装孔的孔壁底端形成第二限位结构;所述上模盖合于下模上,第一安装孔的底端与第二安装孔的顶端上下衔接,形成所述容置空间。

进一步地,所述上模与下模的材质均为金属材料,本实施例中,上模与下模的材质均为硬度较高的钢质材料。且所述上模与下模叠加后的厚度与产品厚度一致。

进一步地,所述压合治具还包括若干紧固件,所述上模及下模上设置有一一对应的若干定位孔,所述紧固件同时穿设于上模及下模的定位孔内,从而将二者连接固定。

综上所述,本实用新型通过设置上膜、下模及紧固件。将产品固定安装在上模和下模间,由于上模与下模的叠加与产品的厚度一致,则在压合时,两所述填充材料可分别自预防FPC压痕的3D补强压合冶具上下两侧直接压合于产品上;而FPC侧边的弯折部延伸于所述限位槽内,上模上表面的第一限位结构与下模的第二限位结构分别分别对弯折部进行保护,从而解决对产品进行压合时极易造成FPC弯折区域压塌,最后对FPC造成损坏的问题,实用性强,具有较强的推广意义。

附图说明

图1为本实用新型预防FPC压痕的3D补强压合治具的结构示意图;

图2为预防FPC压痕的3D补强压合治具压合产品时,上模与下模拆开的剖面图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。

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