[实用新型]集成传感器的封装结构

说明书

本实用新型公开一种集成传感器的封装结构，其中，集成传感器的封装结构包括：封装壳，所述封装壳内限定有多个封装腔，相邻的所述封装腔之间相互连通，所述封装壳上开设有连通外界环境与其中一所述封装腔的连通孔；以及多个传感器模块，一一对应安装于多个所述封装腔，至少一所述传感器模块的外部设有屏蔽结构。如此，可使得集成传感器中的各传感器模块之间的相互干扰小、集成传感器灵敏度高。

技术领域

本实用新型涉及集成传感器领域，特别涉及一种集成传感器的封装结构。

背景技术

集成传感器是一种内部集成了多个传感器的传感器芯片(例如由压力传感器和温度传感器集成的集成传感器)，并且作为一个能够同时实现多种传感功能的独立的芯片进行使用。目前集成传感器的封装一般是将其所有的传感器都封装在一个腔体内进行集成。如此，使得不同传感器之间容易造成电、磁、热、光等相互干扰，严重影响集成传感器的整体性能。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种集成传感器的封装结构，旨在解决现有集成传感器的各个传感器之间互相干扰的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型提出一种集成传感器的封装结构，包括：

封装壳，所述封装壳内限定有多个封装腔，相邻的所述封装腔之间相互连通，所述封装壳上开设有连通外界环境与其中一所述封装腔的连通孔；以及

多个传感器模块，一一对应安装于多个所述封装腔，至少一所述传感器模块的外部设有屏蔽结构。

可选地，所述封装壳包括一端呈敞口设置的壳本体、封盖所述壳本体的敞口的盖体、及设于所述壳本体内的隔板，所述隔板将所述壳本体的内部空间间隔为多个所述封装腔。

可选地，所述盖体与所述壳本体粘接连接或焊接连接。

可选地，所述隔板与所述盖体间隔设置，以使得相邻的所述封装腔之间相互连通。

可选地，所述隔板与壳本体一体设置；或者，所述隔板与壳本体分体配合连接。

可选地，所述壳本体包括基板、及围设于所述基板周缘的侧板，所述传感器模块设置于所述基板。

可选地，所述壳本体设置为PCB壳或陶瓷壳，所述壳本体上集成有电路结构，以用于连接传感器模块与外部电路。

可选地，所述屏蔽结构设置为填充于所述封装腔内的注塑胶封装结构。

可选地，所述屏蔽结构为设置于所述封装腔内的导热和/或导磁材料。

可选地，所述传感器模块的包括敏感传感器模块和非敏感传感器模块，所述敏感传感器的外部设有所述屏蔽结构。

本实用新型集成传感器的封装结构，通过设置多个封装腔，以分别安装多个传感器模块，可将多个传感器模块相互隔离，以避免不同的传感器模块之间相互干扰，从而可有效提高集成传感器的性能；同时，通过使相邻的封装腔之间相互连通，并使其中一封装腔通过连通孔与外界环境连通，可使每一传感器模块均能感知外界环境变化，从而可提高集成传感器的灵敏度。并且，通过在至少一所述传感器模块的外部设置屏蔽结构，使其与其他传感器模块进一步隔离，从而可防止其影响干扰其他传感器模块，或者防止其他传感器模块对其影响干扰，从而可进一步地提高集成传感器的性能。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型集成传感器的封装结构一实施例的结构示意图；