[实用新型]散热装置

说明书

本实用新型公开一种散热装置；本实用新型的散热装置本实用新型的散热装置，包括散热基板,复数个所述散热基板通过铆钉连接，连接后的复数个所述散热基板的任一面或任意两面通过导热胶固定在热源上；本申请的散热装置采用了两个散热基板，扩大了散热基板的散热面积，散热效果更佳，另外，可以根据电子产品具体机构设计的需要，自由设置散热装置的形状，成本低，且在两个散热基板之间具有空隙，空隙之间空气可以自由流通，更增加了散热的效果。

技术领域

本实用新型涉及一种散热装置，尤其涉及一种应用于电子元件散热的散热装置。

背景技术

随着高集成以及高性能电子设备的快速发展，电子元器件体积越来越小，工作的速度和效率要求越来越高，相应的，电子元器件的发热量也越来越大，目前已知的金属类导热散热组件已经受到其材料与自身导热散热极限的限制，必须采用先进的导热散热工艺和性能优异的导热散热材料来有效的带走热量，保证电子类产品有效工作。

在均热片或散热片技术中，为加快导热效果，采用高导热金属材料制成。目前的散热片多由铝合金，黄铜或青铜做成板材，片状，多片状等。虽然达到快速散热的效果，但是一般要在电路板上附加片状的散热片，因需要考虑散热片与电路板或发热元件的焊接问题，这对电路板的结构设计以及散热片的装配带来一定的障碍。

同时，电子通信技术和自动控制技术的发展，要求大多数的电路板上设置了电磁元件用以发送或接收电信号，用以与其他设备进行无线通信。为了避免一些不必要的电磁信号干扰，通常在电路板上与电磁元件临近的区域设置一个电磁屏蔽罩包围该电磁元件。这通常导致电路板通常结构复杂，装配困难，且容易对电子产品的其他结构(例如电子产品的壳体)形成机构干涉，并且具有较高的材料成本和比较复杂的装配工序。

亟需一种新型的散热装置解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型为了解决上述各问题而提出，目的在于提供一种同时能够完成散热和屏蔽功能的散热装置。

为了实现上述目的，本实用新型的散热装置，包括散热基板,复数个所述散热基板通过铆钉连接，连接后的复数个所述散热基板的任一面或任意两面通过导热胶固定在热源上。

优选的，复数个所述散热基板之间具有空隙。

优选的，所述散热基板至少包括凹凸不平的散热面，所述散热面的凹洼处填充以由石墨粉与导热胶组成的胶体；所述热辐射涂层涂覆在所述胶体上。

优选的，复数个所述散热基板的数量包括两个。

优选的，所述铆钉的数量至少两个，铆钉包括金属铆钉。

优选的，所述铆钉包括铜制铆钉。

优选的，所述空隙中填充导热胶或导热介质。

优选的，所述散热装置还包括散热鳍片或散热涂层，所述散热鳍片通过焊接或粘接料粘合在所述散热基板上。

本实用新型提供的散热装置有益效果在于：本申请的散热装置采用了两个散热基板，扩大了散热基板的散热面积，散热效果更佳，另外，可以根据电子产品具体机构设计的需要，自由设置散热装置的形状，成本低，且同等体积下质量轻，造价低；且在两个散热基板之间具有空隙，空隙之间空气可以自由流通，更增加了散热的效果；另外空隙之间也可以填充导热介质，也同样可以加大散热效果。

附图说明

图1示出了本实用新型的散热装置的其中一个实施例的横截面的结构示意图。

图2示出了本实用新型的散热装置的另一个实施例的横截面结构示意图。

图3示出了本实用新型的散热装置的一个实施例的横截面结构示意图。

图4示出了本实用新型的散热装置的另一个实施例的横截面结构示意图。