[实用新型]传送手臂有效
| 申请号： | 201821748086.6 | 申请日： | 2018-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN208923074U | 公开（公告）日： | 2019-05-31 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 230601 安徽省合肥市合肥*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 晶圆 传送 承载 含氟 叶片 手臂 动件 机台 本实用新型 同一水平面 冲击缓冲 晶圆表面 精准度 耐腐蚀 耐高温 上表面 软性 | ||
【权利要求书】：
1.一种传送手臂，其特征在于，所述传送手臂包括：
传送叶片，所述传送叶片上包括至少三个含氟晶圆承载部，所述含氟晶圆承载部凸出于所述传送叶片，且所述含氟晶圆承载部的上表面位于同一水平面，以承载晶圆。
2.根据权利要求1所述的传送手臂，其特征在于：所述含氟晶圆承载部的个数的范围包括4个～10个。
3.根据权利要求1所述的传送手臂，其特征在于：所述含氟晶圆承载部等间距均匀分布。
4.根据权利要求1所述的传送手臂，其特征在于：所述含氟晶圆承载部的水平截面形貌包括圆形及多边形中的一种或组合。
5.根据权利要求1所述的传送手臂，其特征在于：所述含氟晶圆承载部的边缘包括倒角。
6.根据权利要求1所述的传送手臂，其特征在于：所述含氟晶圆承载部所围成的图形的水平截面形貌包括正多边形中的一种。
7.根据权利要求1所述的传送手臂，其特征在于：所述含氟晶圆承载部所围成的图形的水平截面形貌的重心与所述晶圆的重心在水平方向上的距离的范围包括0埃～5埃。
8.根据权利要求1所述的传送手臂，其特征在于：所述含氟晶圆承载部还包括与所述含氟晶圆承载部的下表面相连接的支撑件。
9.根据权利要求1所述的传送手臂，其特征在于：所述含氟晶圆承载部与所述传送叶片相连接，且连接方式包括螺纹连接、销连接及卡固连接中的一种或组合。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
