[实用新型]散热结构

说明书

本实用新型提供一种散热结构，包括：远红外线散热结构；风扇，所述风扇具有风扇叶片与框架，所述远红外线散热结构固定设置于所述风扇的入風側，所述远红外线散热结构可使通过所述远红外线散热结构的空气由较大的团块空气，因为所述远红外线散热结构所产生的远红外线辐射作用而被分解成较小的小分子空气，而每单元质量的小分子空气会比相同单元质量的团块空气能在相同时间内吸收更多的热量，因此可散逸更多热量而达成更佳的散热效果。

技术领域

本实用新型涉及散热技术领域，尤其是涉及一种使用远红外线辐射方式进 行散热的散热结构。

背景技术

现今的电子装置，在运作时内部电子部件(如芯片、屏幕、电池等)因耗用 电能而产生高温，故必需配置适合的散热结构以快速的将内部电子部件所产生 的大量热能散逸至电子装置外部环境。若散热结构的功效不佳导致热能无法适 当的向电子装置外部散逸，将会在电子装置内部产生高温，而造成内部电子部 件的损坏或因过热保护而暂时停止运作。电子装置的散热结构通常藉由导热系 数较高的金属材质散热片搭配风扇，使电子部件运作时所产生的热能藉由空气 或导热液体进行热量传导或对流交换，使内部热量能转移至电子装置外部，以 达到降低内部电子部件运作温度的效果。但传统散热鳍片所需的设置空间相对 较大，在使用需求需要轻薄短小尺寸的电子装置上限制较多，将导致现有散热鳍片的散热结构不易满足电子装置的散热要求。

实用新型内容

本实用新型提供一种使用远红外线辐射方式进行散热的散热结构，能够满 足电子装置的散热结构的技术要求。

本实用新型提供的第一个技术方案如下：

一种散热结构，包括：

远红外线散热结构；

风扇，所述风扇具有风扇叶片与框架，所述远红外线散热结构固定设置于 所述风扇的所述框架上。

在本实用新型提供的第一个技术方案中，所述远红外线散热结构是以具有 远红外线辐射的陶瓷材质制成。

在本实用新型提供的第一个技术方案中，所述远红外线散热结构上形成有 复数个使空气通过的过孔，所述过孔是以均匀分布形成於所述远红外线散热结 构上，所述远红外线散热结构固定设置于位于所述风扇的入风侧的所述框架上， 所述远红外线散热结构上的四周形成有复数个固定孔，所述固定孔可对应于所 述风扇的所述框架上所形成的固定孔以螺钉方式将所述远红外线散热结构固定 于所述风扇的所述框架上。

在本实用新型提供的第一个技术方案中，所述远红外线散热结构为具有第 一边长与第二边长的四边形结构，所述第一边长与第二边长的长度范围在 10mm-200mm之间，所述过孔为直径在5mm-20mm之间的圆形，所述远红外线散 热结构的厚度的长度范围在1mm-5mm之间。

在本实用新型提供的第一个技术方案中，所述远红外线散热结构包括有远 红外线外环陶瓷与远红外线内环陶瓷，所述远红外线外环陶瓷与所述远红外线 内环陶瓷上皆固定设置于所述风扇的所述框架上，所述远红外线外环陶瓷与所 述远红外线内环陶瓷皆为同心的圆环形，所述远红外线外环陶瓷的直径大于所 述远红外线内环陶瓷。

在本实用新型提供的第一个技术方案中，所述远红外线外环陶瓷的外围直 径的范围在80mm-160mm之间，所述远红外线外环陶瓷的环宽的范围在1mm-10mm 之间，所述远红外线外环陶瓷的内缘与所述远红外线内环陶瓷的外缘的距离的 范围在5mm-20mm之间，所述远红外线内环陶瓷的环宽的范围在1mm-10mm之间， 所述远红外线内环陶瓷的外围直径的范围在60mm-150mm之间，所述远红外线内 环陶瓷的内围直径的范围在50mm-140mm之间，所述远红外线外环陶瓷与所述远 红外线内环陶瓷的厚度的范围在1mm-5mm之间。