[实用新型]一种低温等离子切开刀手术系统

权利要求书

1.一种低温等离子切开刀手术系统，其特征在于，所述系统包括：

输入单元，接收用户输入的控制指令并将所述控制指令发送给控制单元；

控制单元，对所述控制指令进行解析并且当所述控制指令指示第一模式时生成第一模式指令，根据阻抗和所述控制指令计算用于第一模式下的输出功率，将第一模式指令以及与所述第一模式下的输出功率相关联的第一电压指示发送给接口单元；

接口单元，从所述控制单元接收第一模式指令和第一电压指示，并且将所述第一模式指令和第一电压指示转发给等离子单元，以及从等离子单元接收目标接触端的当前阻抗并且将所述当前阻抗发送给所述控制单元；

等离子单元，响应于从所述接口单元接收第一模式指令和第一电压指示，进入第一模式：通过导电介质在所述等离子单元的目标接触端处的发射电极和回路电极之间进行电路激活以形成薄层，为发射电极和回路电极之间施加第一电压，使得所述导电介质达到第一温度并且被转换为等离子层，从而利用电能激发导电介质产生等离子体，并且基于等离子体的射频能量对目标体进行汽化切割；

其中所述发射电极、等离子层、回路电极以及目标接触端形成回路。

2.根据权利要求1所述的低温等离子切开刀手术系统，其特征在于，还包括所述控制单元对所述控制指令进行解析并且当所述控制指令指示第二模式时生成第二模式指令，根据当前阻抗和所述控制指令计算用于第二模式下的输出功率，将第二模式指令以及与所述第二模式下的输出功率相关联的第二电压指示发送给接口单元。

3.根据权利要求2所述的低温等离子切开刀手术系统，其特征在于，所述接口单元从所述控制单元接收第二模式指令和第二电压指示，并且将所述第二模式指令和第二电压指示转发给等离子单元。

4.根据权利要求3所述的低温等离子切开刀手术系统，其特征在于，响应于从所述接口单元接收的第二指令和第二电压指示，所述等离子单元进入第二模式：施加第二电压以将所述等离子单元的目标接触端保持为第二温度，从而将目标体进行消融凝固。

5.根据权利要求1所述的低温等离子切开刀手术系统，其特征在于，还包括报警单元，用于在接收到报警信号时，通过声音提示、文字提示和/或指示灯显示进行报警；

其中在所述等离子单元检测到运行故障后向控制单元发送报警信号，所述控制单元将报警信号发送给所述报警单元。

6.根据权利要求1所述的低温等离子切开刀手术系统，其特征在于，所述输入单元为脚踏式输入设备，其中用户通过对所述脚踏式输入设备进行操作来生成所述控制指令，其中所述控制指令为二元组<模式，功率>。

7.根据权利要求1所述的低温等离子切开刀手术系统，其特征在于，还包括滴液输入单元，用于基于所述控制单元的导电介质输入指令向等离子单元输入所述导电介质。

8.根据权利要求1所述的低温等离子切开刀手术系统，其特征在于，还包括显示单元，用于实时显示所述低温等离子切开刀手术系统的运行状态。

9.根据权利要求2所述的低温等离子切开刀手术系统，其特征在于，所述第一电压的范围为100Vrms至300Vrms，并且所述第二电压的范围为60Vrms至80Vrms。

10.根据权利要求4所述的低温等离子切开刀手术系统，其特征在于，所述第一温度的范围为35℃-40℃，所述第二温度的范围为40℃-70℃，以及

在第一模式下，热穿透距离小于或等于150微米，并且在第二模式下，热穿透距离小于或等于200微米。