[实用新型]防污结构及电子设备

说明书

本实用新型是关于防污结构及电子设备。该防污结构包括：插口，形成于电子设备外壳上；防污插件，包括基体与防污网，基体包括一个或多个通孔，防污网与基体连接并覆盖一个或多个通孔；防污插件用于从插口伸入或伸出电子设备外壳，使一个或多个通孔设置于电子设备外壳上的开口与电子设备外壳内的目标模块间。该技术方案可以在无需拆开电子设备的前提下，收集并清除进入电子设备外壳的污垢，以便电子设备正常工作，从而改善了用户体验。

技术领域

本实用新型涉及终端技术领域，尤其涉及防污结构及电子设备。

背景技术

相关技术中，电子设备外壳上一般会形成数个开口，以便于在电子设备外壳内与开口匹配的位置设置目标模块例如话筒模块、听筒模块以及扬声器模块等，达到通过开口采集声音或播放声音的目的。由于上述功能模块在工作时具备一定的磁性，容易吸引尘土，因此可以使用防尘网封闭上述开口，以遮挡尘土，避免尘土从开口进入电子设备外壳内，导致目标模块发生故障。

虽然上述方案能够避免从开口进入的尘土导致目标模块发生故障，但由于在某些国家或地区，用户经常会用带有油污的手抓握电子设备，导致电子设备上的开口以及防尘网容易迅速被污垢堵塞，需要将电子设备外壳拆开，并清洗进入电子设备外壳的污垢后，才能使电子设备正常运行，从而损害了用户体验。

实用新型内容

为克服相关技术中存在的问题，本实用新型的实施例提供一种防污结构及电子设备。技术方案如下：

根据本实用新型的实施例的第一方面，提供一种防污结构，包括：

插口，形成于电子设备外壳上；

防污插件，包括基体与防污网，基体包括一个或多个通孔，防污网与基体连接并覆盖一个或多个通孔；

防污插件用于从插口伸入或伸出电子设备外壳，使一个或多个通孔设置于电子设备外壳上的开口与电子设备外壳内的目标模块间。

本实用新型的实施例提供的技术方案中，防污结构包括形成于电子设备外壳上的插口以及防污插件，其中防污插件包括基体与防污网，基体包括一个或多个通孔，防污网与基体连接并覆盖一个或多个通孔，防污插件用于从插口伸入或伸出电子设备外壳，使一个或多个通孔设置于电子设备外壳上的开口与电子设备外壳内的目标模块间。由于防污插件在伸入电子设备外壳时不但可以使声音信号从电子设备外壳上的开口经过一个或多个通孔向目标模块传导，还可以使用防污网遮挡从开口进入电子设备外壳的污垢，并在污垢过多时使防污插件伸出电子设备外壳以便清洗防污网上的污垢，从而在无需拆开电子设备的前提下，收集并清除进入电子设备外壳的污垢，以便电子设备正常工作，从而改善了用户体验。

在一个实施例中，防污网与基体表面贴合。

在一个实施例中，基体包括第一子基体与第二子基体，防污插件由第一子基体、防污网以及第二子基体从上至下依次叠加而成。

在一个实施例中，防污结构还包括设置在电子设备外壳内并且与电子设备外壳连接的基座，基座的位置与插口的位置匹配，基座包括滑轨，防污插件用于从插口沿滑轨滑动伸入或伸出电子设备外壳。

在一个实施例中，防污结构还包括：

顶出孔，形成于电子设备外壳上；

顶出组件，包括第一连杆、转动轴以及第二连杆；

第一连杆沿防污插件的伸入方向设置在基座中，第一连杆的第一端与顶出孔匹配，第一连杆的第二端与第二连杆的第一端转动连接，第二连杆的转动部通过转动轴与基座连接，转动部位于第二连杆的第一端与第二连杆的第二端之间，第二连杆的第二端用于抵接于从插口伸入电子设备外壳的防污插件的底端。

在一个实施例中，顶出组件还包括弹性组件，弹性组件的一端与基座连接，弹性组件的另一端与第一连杆连接。