[实用新型]半片组件三出线版型焊带与汇流带互连焊接设备有效
申请号: | 201821757017.1 | 申请日: | 2018-10-29 |
公开(公告)号: | CN208819908U | 公开(公告)日: | 2019-05-03 |
发明(设计)人: | 陈世庚;常立华;田养华 | 申请(专利权)人: | 宁夏小牛自动化设备有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;B23K31/02;B23K37/047 |
代理公司: | 宁夏合天律师事务所 64103 | 代理人: | 周晓梅 |
地址: | 750011 宁夏回族*** | 国省代码: | 宁夏;64 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 汇流带 出线 出线组件 制带装置 半片 焊接设备 互连 本实用新型 供应机构 焊带 传输定位 垫板机构 焊接机构 喷涂机构 电池串 供液 首端 尾端 制备 焊接 自动化 | ||
1.一种半片组件三出线版型焊带与汇流带互连焊接设备,其特征在于:包括机架、供液喷涂机构、汇流带供带机构、抓带机构、垫板机构、传输定位机构、提片机构、焊接机构、检测机构;机架垂直方向从下向上设置为第一层、第二层、第三层和第四层,机架水平方向设置机架首端、机架中端和机架尾端;所述供液喷涂机构设置于机架的第一层,用于对各汇流带与电池串留长焊带互连焊接点位涂印助焊剂;所述汇流带供带机构包括布置于机架第三层和第二层的中间供带制带装置和端供带制带装置,所述中间供带制带装置用于为半片组件三出线版型提供所需的中间汇流带,所述端供带制带装置用于为半片组件三出线版型提供所需的首端汇流带和尾端汇流带;所述传输定位机构设置于机架的第二层,用于传输半片三出线版型组件;所述垫板机构设置于机架的第三层,包括平行布置在机架上的首端垫板机构、中间垫板机构和尾端垫板机构,分别用于移载首端汇流带、中间汇流带和尾端汇流带;抓带机构设置于机架的第四层,包括用于抓起并移动首端汇流带和尾端汇流带的首端抓带手,以及用于抓起并移动中间汇流带的中间抓带手;所述提片机构设置于机架的第四层,包括位于机架首端的首端提片组和位于机架尾端的尾端提片组,首端提片组和尾端提片组用于将传输定位机构传输进来的预焊组件的电池串组提起一定的高度并脱离预焊组件的玻璃;所述焊接机构设置于机架的第四层,包括预焊组件的首端焊接机构、位于机架中端的中端焊接机构和位于机架尾端的尾端焊接机构,分别用于完成半片组件三出线版型首端汇流带、中间汇流带、尾端汇流带与电池串留长焊带的焊接。
2.如权利要求1所述的半片组件三出线版型焊带与汇流带互连焊接设备,其特征在于:所述中间供带制带装置包括中间供带装置、中间制带装置,端供带制带装置包括端出线供带装置一、端出线供带装置二、布带装置和布置于机架第一层的运输带组,所述中间供带装置与中间制带装置为半片组件三出线版型提供所需的中间汇流带;所述端出线供带装置一、端出线供带装置二、布带装置和运输带组提供所述半片组件三出线版型所需的首端汇流带和尾端汇流带。
3.如权利要求2所述的半片组件三出线版型焊带与汇流带互连焊接设备,其特征在于:所述布带装置包括导轨基座及对称布置于导轨基座两侧的布带装置一和布带装置二,布带装置一和布带装置二同步动作,分别制备首端汇流带和尾端汇流带。
4.如权利要求2所述的半片组件三出线版型焊带与汇流带互连焊接设备,其特征在于:所述运输带组包括支撑架及安装于支撑架上的导轨、滑块、运输带组一、Z向电缸一和Z向电缸二及安装于Z向电缸二上的运输带组二,所述Z向电缸一和Z向电缸二分别安装于支撑架的两端,位于机架的首尾端,并与支撑架垂直设置,Z向电缸一和Z向电缸二与支撑架形成一“U”型结构,所述运输带组一安装于支撑架上的导轨上的滑块上,以将制备完成的首端汇流带移载到尾端焊接工位;所述运输带组二设置于Z向电缸二上,以将制备完成的尾端汇流带移载到首端焊接工位。
5.如权利要求2所述的半片组件三出线版型焊带与汇流带互连焊接设备,其特征在于:所述半片组件三出线版型焊带还包括检测机构,检测机构包括位于机架首端的首端检测机构、位于机架中间的中间检测机构和位于机架尾端的尾端检测机构,首端检测机构位于预焊组件的首端上方,用于检测半片组件三出线版型首端的电池片串位置,中间检测机构位于预焊组件的中端上方,用于检测半片组件三出线版型中间电池片串位置,尾端检测机构位于预焊组件的尾端上方,用于检测半片组件三出线版型尾端电池片串位置。
6.如权利要求5所述的半片组件三出线版型焊带与汇流带互连焊接设备,其特征在于:所述提片机构的首端提片组和尾端提片组上还设置有与电池串数量对应的电池串校正机构,校正机构依据检测机构检测的各电池片串位置与标准位置比对,对各电池串位置进行精确校正。
7.如权利要求2所述的半片组件三出线版型焊带与汇流带互连焊接设备,其特征在于:所述首端、中间垫板机构包括X向电缸一、辅助支撑一、浮动吸盘组一、浮动吸盘组二;所述尾端垫板机构包括X向电缸二、辅助支撑二和浮动吸盘组三,所述浮动吸盘组一、浮动吸盘组二设置于X向电缸一与辅助支撑一上,并可在X向电缸一的驱动下沿X向电缸一与辅助支撑一运动,所述浮动吸盘组一靠近Z向电缸一设置,浮动吸盘组二靠近浮动吸盘组一设置,所述浮动吸盘组一用于承接运输带组一运输的汇流带,所述浮动吸盘组二用于承接中间制带装置制备的汇流带;所述浮动吸盘组三设置于X向电缸二与辅助支撑二上,并可在X向电缸二的驱动下沿X向电缸二与辅助支撑二运动,所述浮动吸盘组三靠近Z向电缸二设置,所述浮动吸盘组三用于承接运输带组二运输的汇流带。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的