[实用新型]一种新型电子元器件贴装用治具

说明书

本实用新型属于电子封装技术领域，公开了一种新型电子元器件贴装用治具，包括：固定座、承载台和盖板，固定座内设有一上端敞口的收容腔；承载台活动地收容于收容腔中并能够相对收容腔上下活动；承载台的台面低于固定座的上表面时，承载台的台面和收容腔的腔壁形成用于容纳基板的承载腔；承载台可在外力作用下向上活动至其台面与固定座上表面平齐，盖板用于将基板压紧于承载腔中；盖板上设有供电子元器件通过的通孔。相比于现有技术，本实用新型通过设置一活动的承载台，方便实现基板“脱腔”，利于提高贴装工艺的自动化程度。

技术领域

本实用新型属于电子器件封装技术领域，具体涉及一种新型电子原器件贴装用治具。

背景技术

贴装是将电子元器件以贴或焊接的方式固定至基板表面，以实现元器件与基板之间机械和电气连接的工艺。在进行贴装时，通常需要使用到治具对基板进行固定，在基板固定的基础上才能保证元器件与基板的精准连接。现有的治具普遍由盖板和一固定好的承载板组成，承载板内具有用于承载基板的承载腔，盖板用于将基板压紧在承载腔内，避免其在承载腔内活动造成贴装不准。贴装的步骤为：1、放置基板于承载腔中；2、盖板盖设在承接板之上并压紧基板，使基板无法活动；3、表面贴装设备将电子原器件贴装在基板上；4、贴装完成后，由人工取下盖板，再将贴装好元器件的基板从承载腔中取出。很显然，这种人工取板的方式工作效率较低，且大部分情况下，不同的电子元器件所采用的贴装方式有所不同，某一个或某几个电子元器件完成封装后，基板需进入下一工序对另外的元器件再进行封装，这种人工取板的方式限制了整个封装过程的自动化程度和流畅度。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种有利于提高贴装工艺自动化程度的新型治具。

本实用新型所采用的技术方案为：一种新型电子元器件贴装用治具，包括：

固定座，所述固定座内设有一上端敞口的收容腔；

承载台，所述承载台活动地收容于所述收容腔中并能够相对所述收容腔上下活动；所述承载台的台面低于所述固定座的上表面时，承载台的台面和所述收容腔的腔壁形成用于容纳基板的承载腔；所述承载台可在外力作用下向上活动至所述承载台的台面与所述固定座上表面平齐；

盖板，用于将所述基板压紧于所述承载腔中；所述盖板设有供电子元器件通过的通孔。

在本技术方案中，固定座内设置了可活动的承载台，与现有的将承载腔固定成型在承载板中不同，承载腔是由一可活动的承载台和固定座中的收容腔形成的，当承载台在外力作用下向上运动至所述承载台的台面与所述固定座上表面平齐时，承载台消失，原位于承载腔中的基板也跟随承载台运动至固定座上表面之上，实现了基板的“脱腔”，方便基板被直接推送至下一工序，提高了贴装工艺的自动化程度。

优选地，所述收容槽靠近所述固定座上表面的一端设有口径自上而下逐渐变窄的滑槽，所述滑槽的最小口径与所述承载台的台面尺寸相匹配。在本优选技术方案中，设置在收容槽顶端的滑槽对基板具有导向作用，放置基板时，不管承载台是否与固定座的上表面平齐，只需将基板以大致正确的方位放置在滑槽的面积范围内，基板都可在盖板下压时滑落至承载台的台面上实现对准，降低了对基板放置准确度的要求。

优选地，所述盖板下表面设有凸出部，所述凸出部在上下方向的厚度不小于所述滑槽在上下方向的深度。在本优选方案中，由于盖板下表面设有凸出部，且凸出部在上下方向的厚度不小于滑槽在上下方向的深度，故盖板下压时，凸出部的存在使基板不仅能够从滑槽滑落至承载台与承载台对准，且在对准后基板还要抵靠承载台往下运动一端距离，提高了基板于承载台的对准精度。

优选地，所述承载台下端设有外凸缘，所述收容腔设有内肩部，所述外凸缘与所述内肩部相配合而限制所述承载台向上运动的行程，所述承载台运动至所述行程最高点时，承载台的台面与所述固定座的上表面平齐。在本优选方案中，外凸缘和内肩部相互配合限制凸台往上运动的行程，可减少承载台往上运动的无用行程，方便实现承载台的台面与固定座上表面的精准对齐。