[实用新型]PCB图电线镀锡槽阳极装置

说明书

本实用新型公开了PCB图电线镀锡槽阳极装置，包括圆锡柱，所述圆锡柱的上端面环形设有圆插槽，所述圆锡柱的上侧装设有圆板，所述圆板的下端外缘环形设有圆插柱，所述圆插槽内插入圆插柱，所述圆板的上端面均匀设有半球槽，所述圆板的上端面外缘放置有圆环，所述圆环的下端环形设有方形插柱。当锡球使用完时，双手同时握住圆环和圆板的两侧向上移动，使得圆插柱脱离圆插槽，将圆环和圆板同时插入装盛锡球的盛器内，将圆环和圆板配合空间内灌满锡球，将超过圆环上表面的锡球播掉，并将没有锡球进入的半球槽补上锡球，将圆插柱插入圆插槽内，即可无需报废圆板，节约大量的资源，解决了浪费资源的问题。

技术领域

本实用新型涉及PCB图电线镀锡槽阳极装置。

背景技术

目前PCB板厂绝大部分设备都是采用挂钩锡条进行，因锡缸的上下两端所输出的电流有差异，因此锡条的上下消耗量有大有小，往往出现下端已经消耗完，而上端还可以继续使用的情况，出现这样的状况就需要更换新的锡条，否则会给产品带来镀锡不良或镀锡均匀性差的问题，造成生产成本的提高和能源的浪费。

由于生产精度的需要，已经开发出来一种镀锡方法，通过圆板上均匀设置的大小相同的锡球直接与PCB板接触，通过大小均匀的锡球熔在PCB板上，相对采用锡条更加均匀，但存在的不足之处有：由于圆板在生产时与锡球为连体制造出来，当锡球被消耗完后，圆板也会被直接当废品处理，长期镀锡生产，会浪费大量的资源。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供PCB图电线镀锡槽阳极装置，以解决上述背景技术中提出的浪费资源的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：PCB图电线镀锡槽阳极装置，包括圆锡柱，所述圆锡柱的上端面环形设有圆插槽，所述圆锡柱的上侧装设有圆板，所述圆板的下端外缘环形设有圆插柱，所述圆插槽内插入圆插柱，所述圆板的上端面均匀设有半球槽，所述半球槽内放入锡球。

优选的，所述圆板和圆插柱的材质为锡。

优选的，所述圆板的上端面外缘放置有圆环，圆环的下端环形设有方形插柱，圆板的上端外缘环形设有方形插槽，方形插槽内滑动插接插柱。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：当锡球使用完时，双手同时握住圆环和圆板的两侧向上移动，使得圆插柱脱离圆插槽，将圆环和圆板同时插入装盛锡球的盛器内，将圆环和圆板配合空间内灌满锡球，将超过圆环上表面的锡球播掉，并将没有锡球进入的半球槽补上锡球，将圆插柱插入圆插槽内，即可无需报废圆板，节约大量的资源，解决了浪费资源的问题。

附图说明

图1为本实用新型的主视局部剖切示意图；

图2为本实用新型的横向中侧剖切俯视示意图；

图3为本实用新型的上侧横向剖切俯视示意图；

图4为本实用新型的俯视示意图。

图中：1圆锡柱、2圆插槽、3圆板、4圆插柱、5半球槽、6锡球、7圆环、8方形插柱、9方形插槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。